SMT贴片红胶是一种单组分，中低温热固型低卤素的环氧树脂胶粘剂；主要用于SMT贴片的点胶和铜网印刷，具有单组分使用方便、易操作、热固化且固化时间短.适用于各种SMT贴片元件,粘胶强度大,不掉件,具有优良的粘度和触变指数,使用时不易坍塌和拉丝.电气绝缘性好和较高的耐热性,同时贴片胶使用的原材料不含危险和有毒化学物质,安全性好,本品特别针对SMT贴片粘接精心配制而成，性能优异.
■ 产品特征

1、 容许低温度硬化。

2、 良好的下胶性，适用于网版印刷工艺。

3、 对于各种表面粘着零件，都可获得安定的粘着强度。

4、 具有优良的储存安定性。

5、 具有高度的耐热性和优良性的电气特性。

阶 段

项 目

参 数

固化前

物理性能

外观

红色膏状物

粘度(Pa.S)@30℃

2500 (0.5rpm)

360 (5rpm)

触变系数

6.0-8.0

总卤含量

≤900ppm

固化后

物理特性

玻璃转移化温度

127℃

起始温度

80℃

峰值温度

100℃

密度

1.42g/cm3

硬度

≥85 shore D

剪切强度

12Mpa

收缩率

≤0．2%

热变形温度

≥160℃

耐焊性

6秒（300℃锡液）

膨胀系数

40um/℃

波峰焊

260～290℃×5～10 min

回流焊

230～250℃×6～8 min

手工浸锡

220℃～260℃

电气性能

表面电阻

1.0×1015ohm/cm(25℃)

体积电阻

1.0×1016ohm/cm(25℃)

耐电压

20～25kv/mm(25℃)

■ 硬化条件

1、建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒或达到120℃以后120秒。

2、硬化温度也高、而且硬化时间越长，越可获得高度接着强度

3、根据安装于基板的零件大小，及各位置的不同，实际附加于接着剂的温度会有所不变化，因此请找出最适合的硬化条件。

■ 使用方法

1、为使接着剂的特性发挥最大效果请务必放置冰箱 （2℃ – 8℃）保存，从冰箱取出使用时需在（20℃-30℃）的条件下回温至4个小时，等完全恢复至室温后才使用。

2、如果点胶管加入柱塞就会让点胶量更安定，回温后的贴片胶若未使用完，可放回冰箱保存，再次使用时，需重新回温，但不建议多次回温/冷藏。

3、为防止发生拉丝最适合的点胶设定温度是30℃-35℃。

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