1、产品特性：

1)272螺栓锁固，耐温230℃应用于填补缝隙大表面粗糙部件。

2)可承受大多数溶剂、化学品及恶劣环境，锁固螺母、螺栓和螺钉以避免因振动而引起松动，最大限制的保证产品可靠性，使用方便、使用量少。

3)产品不含溶剂、不挥发、极快的粘着速度能快速接着表面酸性、密度轻松、多孔性的材质。

4)永久固定，用于直径达25mm的螺栓锁固。锁固引擎螺栓，气缸体螺栓，水泵之螺栓等。

2、产品用途：例如：应用于钢铁工厂传送带枢纽，熔炉安装螺栓。

3、使用方法：

1)使用前将粘接面的油污用棉布擦试干净。

2)将本产品直接涂于粘接面即可，数分钟内即可粘接上。

4、技术参数：

外观 红色液体
粘度（cps） 7000
比重 1.05
固化时间（min） 15

适用温度 -50℃—150℃
平均拆卸力矩（N.m） 20
破坏力矩（N.m） 14
电器强度（kv/mm） 20
5、注意事项：

1)本品对皮肤和眼睛有轻微刺激性，若不慎溅入眼睛，请立即用大量清水冲洗，如仍有不适须到医院检查。

2)皮肤接触后请立即用肥皂和大量清水冲洗。

3)在良好通风处使用，排除水汽、灰尘、杂物对粘接的影响。

4)贮存：阴凉干燥处保存。

6、包装规格：1kg/瓶 250g/瓶 50g/瓶

7、保质期：一年（请保存在干燥的室温10-26℃环境下）

SMT贴片红胶是一种单组分，中低温热固型低卤素的环氧树脂胶粘剂；主要用于SMT贴片的点胶和铜网印刷，具有单组分使用方便、易操作、热固化且固化时间短.适用于各种SMT贴片元件,粘胶强度大,不掉件,具有优良的粘度和触变指数,使用时不易坍塌和拉丝.电气绝缘性好和较高的耐热性,同时贴片胶使用的原材料不含危险和有毒化学物质,安全性好,本品特别针对SMT贴片粘接精心配制而成，性能优异.
■ 产品特征

1、 容许低温度硬化。

2、 良好的下胶性，适用于网版印刷工艺。

3、 对于各种表面粘着零件，都可获得安定的粘着强度。

4、 具有优良的储存安定性。

5、 具有高度的耐热性和优良性的电气特性。

阶 段

项 目

参 数

固化前

物理性能

外观

红色膏状物

粘度(Pa.S)@30℃

2500 (0.5rpm)

360 (5rpm)

触变系数

6.0-8.0

总卤含量

≤900ppm

固化后

物理特性

玻璃转移化温度

127℃

起始温度

80℃

峰值温度

100℃

密度

1.42g/cm3

硬度

≥85 shore D

剪切强度

12Mpa

收缩率

≤0．2%

热变形温度

≥160℃

耐焊性

6秒（300℃锡液）

膨胀系数

40um/℃

波峰焊

260～290℃×5～10 min

回流焊

230～250℃×6～8 min

手工浸锡

220℃～260℃

电气性能

表面电阻

1.0×1015ohm/cm(25℃)

体积电阻

1.0×1016ohm/cm(25℃)

耐电压

20～25kv/mm(25℃)

■ 硬化条件

1、建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒或达到120℃以后120秒。

2、硬化温度也高、而且硬化时间越长，越可获得高度接着强度

3、根据安装于基板的零件大小，及各位置的不同，实际附加于接着剂的温度会有所不变化，因此请找出最适合的硬化条件。

■ 使用方法

1、为使接着剂的特性发挥最大效果请务必放置冰箱 （2℃ – 8℃）保存，从冰箱取出使用时需在（20℃-30℃）的条件下回温至4个小时，等完全恢复至室温后才使用。

2、如果点胶管加入柱塞就会让点胶量更安定，回温后的贴片胶若未使用完，可放回冰箱保存，再次使用时，需重新回温，但不建议多次回温/冷藏。

3、为防止发生拉丝最适合的点胶设定温度是30℃-35℃。

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产品简介：

低温固化胶水是一种单组份低卤素热固化环氧树脂，被设计为在低温环境下固化，在短时间内达到良好的固化性能，典型的应用包括：CCD/CMOS模组的组件等，特别适用于需要为热敏部件进行低温固化的情况。

■ 产品特征

1、单组分环氧胶

2、对各种材质均有良好的粘性性能

3、结构强度高

4、低温快速固化

阶 段

项 目

参 数

固化前

物理性能

外观

黑色液体

粘度(mPa.S)

15000 @25℃

比重

1.3g/cm3

总卤含量

≤900ppm

固化后

物理特性

玻璃转移化温度

50℃

起始温度

60℃

峰值温度

80℃

密度

1.30g/cm3

硬度

> 80 shore D

剪切强度

10Mpa

收缩率

＜0．2%

耐焊性

6秒（300℃锡液）

膨胀系数

40um/℃

电气性能

表面电阻

1.0×1015ohm/cm(25℃)

体积电阻

1.0×1016ohm/cm(25℃)

耐电压

20～25kv/mm(25℃)

■ 硬化条件

1、80℃固化5～10min；

2、70℃固化15～25min；

3、60℃固化25～35min。

注意：粘结部位可能需加热一定的时间以便能达到固化的温度。固化条件会因不同的装置而不同。

■ 使用方法

1、除非标签上另有特别注明，本产品的理想贮存条件是在-20°C下将未开口的产品密封冷藏在干燥的地方。

为避免污染原装胶粘剂，不得将任何用过的胶粘剂倒回原包装内。

2、产品从仓库中取出后，避免立即开封，应先在室温下放置至少2小时后再开封使用（回温时间与包装大小有关，具体信息请咨询当地供应商）

3、使用时避免直接接触,应使用手套等保护设备；若接触到皮肤，应立即洗涤；

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诺克ND4647 (底部填充胶）

产品简介：

ND4647是一种低温快速固化单组分环氧密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。

■ 产品特征

1、单组分环氧胶

2、对各种材质均有良好的粘性性能，防震，耐冷热冲击；

3、可返修性；

4、较好的可靠性；

阶 段

项 目

参 数

固化前

物理性能

外观

黑色液体

粘度(mPa.S)

1200 @25℃

总卤含量

≤900ppm

固化后

物理特性

玻璃转移化温度

50℃

起始温度

60℃

峰值温度

80℃

密度

1.10g/cm3

硬度

80 shore D

剪切强度

10Mpa

收缩率

＜0．2%

膨胀系数

40um/℃

电气性能

表面电阻

1.0×1015ohm/cm(25℃)

体积电阻

1.0×1016ohm/cm(25℃)

耐电压

20～25kv/mm(25℃)

■ 硬化条件

1、在 150℃ 固化时间为3~5分钟

2、在 120℃ 固化时间约为5~10分钟

注意：粘结部位可能需加热一定的时间以便能达到固化的温度。固化条件会因不同的装置而不同。

■ 使用方法

1、本产品在室温下使用有较好的流动性，如果将基板预热到60℃，流动性将有提高。

建议使用“I”型或“L”型点胶方式。

建议使用本资料中推荐的固化条件。

2、修复程序

Ⅰ.将CSP（BGA）包的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200~300℃时，焊料开始熔化，移除边缘已固化的底部填充胶，拿出CSP（BGA）。

Ⅱ.抽入空气除去PCB底层的已熔化的焊料碎细。

Ⅲ.将PCB板移到80~120℃的盘子上，用刮刀除 掉固化的树脂胶残留物。

Ⅳ.如果需要，用酒精清洗修复面再修复一次。

3、注意事项

1、为避免污染原装胶粘剂，不得将任何用过的胶粘剂倒回原包装内。

2、产品从仓库中取出后，避免立即开封，应先在室温下放置至少2小时后再开封使用（回温时间与包装大小有关，具体信息请咨询当地供应商）

3、使用时避免直接接触,应使用手套等保护设备；若接触到皮肤，应立即洗涤；

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TYD-3105低温快速固化胶粘剂

一、产品简介：
低温固化环氧胶水是一种单组份低卤素热固化环氧树脂，被设计为在低温环境下固化，在短时间内达到良好的固化性能，典型的应用包括：CCD/CMOS模组的组件等，特别适用于需要为热敏部件进行低温固化的情况。

二、产品特征：
1、单组分环氧胶                   
2、对各种材质均有良好的粘性性能
3、结构强度高                        
4、低温快速固化

三、技术参数：
项     目 参     数
固化前 物理性能 外观 黑色液体
粘度(mPa.S) 15000 @25℃
比重 1.4g/cm3
总卤含量 ≤900ppm
固化后 物理特性 玻璃转移化温度 50℃
起始温度 60℃
峰值温度 80℃
密度 1.40g/cm3
硬度 > 80 shore D
剪切强度 10Mpa
收缩率 ＜0．2%
耐焊性 6秒（300℃锡液）
膨胀系数 40um/℃
电气性能 表面电阻 1.0×1015ohm/cm(25℃)
体积电阻 1.0×1016ohm/cm(25℃)
耐电压 20～25kv/mm(25℃)
 
四、硬化条件：
1、80℃固化5～10min；
2、70℃固化15～25min；
3、60℃固化25～35min。
注意：粘结部位可能需加热一定的时间以便能达到固化的温度。固化条件会因不同的装置而不同。

五、 使用方法
1、除非标签上另有特别注明，本产品的理想贮存条件是在-20°C下将未开口的产品密封冷藏在干燥的地方。
为避免污染原装胶粘剂，不得将任何用过的胶粘剂倒回原包装内。
2、产品从仓库中取出后，避免立即开封，应先在室温下放置至少4小时后再开封使用（回温时间与包装大小有关，具体信息请咨询我司当地供应商）
3、使用时避免直接接触,应使用手套等保护设备；若接触到皮肤，应立即洗涤。

UV6213玻璃塑料金属粘接UV胶规格书

6213为单组分紫外光固化胶，该产品主要用于玻璃、金属、塑料等材料的粘接固定，也可用于电子材料的密封、防潮、绝缘、保护与固定。6213紫外光固化胶气味低、固化速度快、粘接强度高、固化后胶层柔韧性好，能耐高强冲击力，耐老化、耐水及耐冷热性能优异，固化后胶层的体积收缩率小。

一、性能特点
1. 触变性好，施胶方便。
2. 对PVC、铁氟龙、金属等多种材料附着力好。
3. 具有良好的柔韧性，抗震动、稳定性好。
4. 耐光、热老化性能优异，防潮。
5. 表干快，深层固化速度快。
6. 符合SGS公司的RoHS和无卤环保规范。

二、性能参数
产品名称 6213
外观 琥珀色透明液体
粘度（mPa.s，25℃） 6500~9500
固定时间（s，25℃） ≤3
固化能量（mJ/cm2） 600~1000
抗张强度（Mpa） ≥35
硬度（shore D） 70~80
玻璃化温度（℃） 50
断裂伸长率（%） ≥50
介电常数/1MHz 3.9
介电损耗/1MHz 0.03
介电强度/Kv.mm-1 19
表面电阻率/Ω 6.2×1015
体积电阻系数/Ω.cm 6.9×1015

三、使用方法
1. 清洁材料表面。
2. 将胶水均匀地涂覆在材料表面，并固定好位置。
3. 用主发射波长为365nm的紫外灯照射，直至胶层充分固化（照射时间取决于紫外灯的类型、功率、照射距离等）。
4. 紫外光照射固化后，周边仍有溢胶时，可用刀片将其刮除。

四、包装与贮存
1. 包装规格：黑色塑料瓶包装，1公斤/瓶，特殊包装规格请联系我们。
2. 在避光阴凉通风（理想贮存温度5～30℃），并密封的条件下贮存，有效期1年。
3. 其它注意事项请见说明书。

天佑TP-1000LOCA液态光学UV胶

产品介绍
液态光学胶(LOCA)，使用于透明光学材料黏着，如触摸屏、显示器、ITO膜、玻璃、压克力、PC等其它电子光学组件。

产品特点
◆ UV固化后胶体有高透光高、透明等特点。
◆ 具良好的柔软延展性，适合不同材质的接着。
◆ 黏着强度高且耐黄变。

技术参数
触摸屏LOCA技术参数
项目 基本特性
■品名 LOCA
■适用材质 Glass to Glass
■外观 透明液体
■粘度（25℃，cps） 1500-1600
■邵氏硬度 E35
■折射率 1.5
■ 收缩率 2.68%
■ 密度（g/cm3) 0.96
■ 穿透率 ≥98%（pure resin） ≥90%（laminate with glass substrate）
■高温高湿 65℃ 90%RH 240H pass
■ 固化条件 初固200-400mj 本固3000-5000mj
■ 储存条件 室温，避光
■ 保质期 6个月

使用建议
◆ 在使用胶前，粘合基材需清洁干净。
◆ 固化速度取决于光源强度、与光源的距离、照射时间、基材间的间隙以及基材的UV 透光度。
◆ 过多的溢胶可用IPA擦洗清除。

包装规格 　　
琥珀色点胶针筒包装，50g/支、800g /支。

储存环境
存放于阴凉通风的处所,避免阳光或紫外光线照射,开封使用完毕后尽速旋紧瓶盖,未开封的产品,于10-30℃下可储存6个月。

天佑TP-2500液态光学胶LOCA

技术参数
品 名：UV胶水（液态光学胶）
品 牌：GODLESS(天佑)
型 号：TP-2500
产 地：广东·东莞
外观（目测）：透明液体
粘 度：（25℃、cps）：2000～2500cps
固化能量：2500mj/cm2（UVA 250nm~420nm）
硬 度：Durometer：邵氏E30
定位时间：10秒
透光率：（400～800nm，25℃） ＞98%
折 射 率：（Abbe@25℃）＞1.5
收缩率:（Density meter） ＜4%
弹性模量:（-50℃） 2.7×107pa
弹性模量:（25℃） 4.3×105pa
剥离强度:（kn/m） ＞2.5（G+G）
最小订量：40支
交货日期：1-3天
产品包装： 50克/支 ；40支/箱
执行标准：RoHS
工作温度：25 ℃
保质期：6 个月

一、产品介绍
液态光学胶(LOCA)，Liquid Optical Clear Adhesive，用于透明光学元件粘接的特种胶粘剂，具有无色透明，透光牢98%以上。粘接强度良好，可在常温或中温条件下固化，且具有固化收缩率小耐黄变等特点。与传统OCA胶带比较，LOCA在某些应用领域具有其特别的优势能解决OCA胶带面临的一些局限性。

天佑TP-2500液态光学UV胶典型用于手机通讯行业触摸屏的贴合。也可用作透明光学材料的粘接，如ITO膜、PMMA、PC、PET、玻璃、电子纸、投影屏组装、显示器组装、镜头组装、电阻式触摸屏G+F+F、F+F、电容式触摸屏、面板、ICON及其他相关电子光学材料的粘接。这些透明的无基材的各向同性胶粘剂可确保精确的色彩和充分的显示亮度，并提供耐久、高强度的粘接效果。

二、产品特性
天佑TP-2500液态光学胶系列低气味、粘度适中、柔韧性配方，高透明度、具良好的透光率及折射率。粘接强度高，具耐水、耐冷、热、耐振动、冲击、候性、抗老化等性能良好。可手工或机械涂胶。固化后完全透明，产品在高温、高湿环境下可长期保持稳定高透明、不黄变、白化、不脱胶现象。