产品简介：

低温固化胶水是一种单组份低卤素热固化环氧树脂，被设计为在低温环境下固化，在短时间内达到良好的固化性能，典型的应用包括：CCD/CMOS模组的组件等，特别适用于需要为热敏部件进行低温固化的情况。

■ 产品特征

1、单组分环氧胶

2、对各种材质均有良好的粘性性能

3、结构强度高

4、低温快速固化

阶 段

项 目

参 数

固化前

物理性能

外观

黑色液体

粘度(mPa.S)

15000 @25℃

比重

1.3g/cm3

总卤含量

≤900ppm

固化后

物理特性

玻璃转移化温度

50℃

起始温度

60℃

峰值温度

80℃

密度

1.30g/cm3

硬度

> 80 shore D

剪切强度

10Mpa

收缩率

＜0．2%

耐焊性

6秒（300℃锡液）

膨胀系数

40um/℃

电气性能

表面电阻

1.0×1015ohm/cm(25℃)

体积电阻

1.0×1016ohm/cm(25℃)

耐电压

20～25kv/mm(25℃)

■ 硬化条件

1、80℃固化5～10min；

2、70℃固化15～25min；

3、60℃固化25～35min。

注意：粘结部位可能需加热一定的时间以便能达到固化的温度。固化条件会因不同的装置而不同。

■ 使用方法

1、除非标签上另有特别注明，本产品的理想贮存条件是在-20°C下将未开口的产品密封冷藏在干燥的地方。

为避免污染原装胶粘剂，不得将任何用过的胶粘剂倒回原包装内。

2、产品从仓库中取出后，避免立即开封，应先在室温下放置至少2小时后再开封使用（回温时间与包装大小有关，具体信息请咨询当地供应商）

3、使用时避免直接接触,应使用手套等保护设备；若接触到皮肤，应立即洗涤；

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