"道康宁 340 散热复合物是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状硅材料。这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。复合物能维持稠度直至约177°C。 因此，它有助于保持可靠的散热器密封性，这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。
道康宁 340 散热复合物用于晶体管、二极管和可控硅整流器的基座和安装螺栓。它也可用于要求有效冷却的许多散热装置的有效热连接。
道康宁340 是一种散热复合物润滑油,其中加入大量导热金属氧化物填料的油脂状硅材料。这种复合物具有热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。复合物能维持稠度直至约177°C。 因此，它有助于保持可靠的散热器密封性，这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。

应用领域
可为电子设备和散热片的粘结提供热耦合，适用于晶体管、二极管和硅控整流器的基座与螺柱安装。能够有效冷却的许多散热装置的有效热连接。
包装：142g 1kg分装 9kg
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"TC-5021/导热胶/散热胶

型号:TC-5021
颜色: 灰色
概述：3.30W/m.K导热率, 单组分, 通用型产品，有一定的导热性能.

产品介绍:
道康宁TC-5021绝缘散热胶导热.可流动.有兼具导热与接着两种功能之橡胶状的接着剂,也有用于灌注用双组份型的产品的导热材料等应用方式提供选择.

应用: CPU散热用 .晶体管散热 PTC导热,散热片特性, 散热膏本身内聚力强,不会分离可于真空中使用 .对环境无污染.金属及塑料不腐蚀.符合MIL规格.低离油性与低挥发性.耐水的. 自流平, 颜色 灰色, 25摄氏度的密度= 3.5, 体积电阻系数=3.7e+011 ohm-centimeters, 动态粘滞度=102000 厘泊, 温度范围 -45 摄氏度 to 200 摄氏度, 热导性= 3.3 Watts per meter K, 绝缘强度= 128 伏/密耳, 一般特性 -气味少,

产品特性:
-热性质：
--低温稳定性.高温稳定性
--相容性 -塑料.聚酯.陶瓷
--稳定性 -抗氧化.耐水的.耐溶剂性.耐热性.耐臭氧性.防紫外辐射
--粘接性 -与FR4的粘接.塑料的粘接.金属的粘接.铝的粘接.陶瓷的粘接.无底漆粘接性."

"道康宁TC-5022新型导热硅脂，环保型，单组份、中等黏度、低挥发性有机化合物含量，溶剂型，弹塑性硅树脂，极好的抗磨损性，室温固化或加热加速固化。能为高阶段微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。

用途：
用于刚性和柔性电路板的保护涂料。这种快速固化、单组份涂料，固化后形成柔韧的透明的弹塑性涂料，是印刷线路板使用的理想材料，尤其是要求坚韧和抗磨损的线路板理想材料。

使用：
通过喷涂、刷涂、流动、浸渍或自动化选择性方法涂覆。对于喷涂法建议稀释到60%．对于浸渍涂法，材料可以即时使用，或以溶剂稀释以便得到更薄的涂层．应当确保溶剂避免受潮，浸渍槽不使用时要封盖。"

"道康宁TC-5026新型导热硅脂，环保型，单组份、中等黏度、低挥发性有机化合物含量，溶剂型，弹塑性硅树脂，极好的抗磨损性，室温固化或加热加速固化。能为高阶段微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。

产品用途：
用于刚性和柔性电路板的保护涂料。这种快速固化、单组份涂料，固化后形成柔韧的透明的弹塑性涂料，是印刷线路板使用的理想材料，尤其是要求坚韧和抗磨损的线路板理想材料。

【使用方法】：
通过喷涂、刷涂、流动、浸渍或自动化选择性方法涂覆。对于喷涂法建议稀释到60%．对于浸渍涂法，材料可以即时使用，或以溶剂稀释以便得到更薄的涂层．应当确保溶剂避免受潮，浸渍槽不使用时要封盖。

注意：以上性能参数描述仅作参考，根据使用的材料、环境不同与实测数据存有误码差。"

"道康宁TC5121散热膏
颜色：灰色
规格：1KG
热导性：2.5 Watts per meterK
25摄氏度的密度：4.2 m/v
关杯闪点：100 ℃
动态粘滞度：65000 厘泊 ～ 100000 厘泊

道康宁TC-5121电脑散热膏属性；不固化的、单组分；与塑料、聚酯、陶瓷的相容性极好；具有优异的抗氧化、耐溶剂、耐臭氧等性能；与塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆具有极好的粘接性。

道康宁TC-5121电脑散热膏应用
道康宁电脑散热膏：道康宁TC-5121电脑散热膏是道康宁产品线的最新产品，是一种很容易用于网板或模板印刷的材料；专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统；个人电脑制造商常在晶片和散热片之间涂抹一层很薄的散热膏，以便将电脑处理器、绘图处理器和其它重要零件产生的热量带走；适用道康宁TC-5121电脑散热膏的新兴市场还包括LED、平面显示器和各种通讯及汽车产品等。"

"道康宁TC-5622导热硅脂

TC-5622产品介绍：
道康宁TC 5622导热膏是以硅脂为基础，并添加了高导热性硅脂而形成的导热膏，具有极佳的导热与传热效果，有膏油脂状，有兼具导热与接着两种功能支橡胶状的接着剂.

产品俗名：散热膏、导热膏、导热硅脂、散热硅脂、散热硅胶、导热硅胶、绝缘导热硅脂、高导热硅脂、高导热硅胶

TC-5622产品特点：
1.具有极低的热阻抗和优异的可靠性
2.导热效率比普通的导热脂平均高出10%~15%
3.拥有绝佳的长期热稳定性，且处理过程不受压力影响
4.是一种很容易用于网板或模板印刷的材料
5.能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本

TC-5622产品用途：
1.用于灌注用双组份型的产品的导热材料,规格化垫片状
2.专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统
3.广泛应用于产生热的电子零件中，如：电晶体、处理器、IC系统等"

"道康宁TC 5625导热膏是以硅脂为基础，并添加了高导热性硅脂而形成的导热膏，具有极佳的导热与传热效果，有膏油脂状，有兼具导热与接着两种功能支橡胶状的接着剂.
产品俗名：散热膏、导热膏、导热硅脂、散热硅脂、散热硅胶、导热硅胶、绝缘导热硅脂、高导热硅脂、高导热硅胶

TC-5625产品特点：
1.具有极低的热阻抗和优异的可靠性
2.导热效率比普通的导热脂平均高出10%~15%
3.拥有绝佳的长期热稳定性，且处理过程不受压力影响
4.是一种很容易用于网板或模板印刷的材料
5.能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本

产品用途：
TC-5625产品用途：
1.用于灌注用双组份型的产品的导热材料,规格化垫片状
2.专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统
3.广泛应用于产生热的电子零件中，如：电晶体、处理器、IC系统等"

"迈图YG6260：专为解决集成芯片不易散热的问题而研发的产品，应用时只须将其附与发热芯片上就可产生同金属散热块有相同效果。
主要特性：
· 散热效果显着；持久；认可标准UL-94
· 导热率0.83W/m.k,工作温度-50℃～+150℃
· YG6260是迈图在日本生产的电子行业专用散热膏，该产品性能稳定，电器性能好，散热系数佳，主要应用于手机充电器，电视机，音响，电脑等行业。


特征 中等导热，低油离率
密度（23oC） g/cm3 2.46
针入度 310
渗出（150oC，24H） % 0.4
蒸发（150oC，24H） % 0.1
导热系数 W/m.K 0.84
体积电阻率 MΩ.m 2.0x106
介电常数 60Hz 5.0
介电损耗系数 60Hz 0.006
挥发性硅氧烷含量（D3-D10） 100
颜色 白色


产品说明：解决了集成芯片不易散热的主要问题，只须将其附与发热芯片上。同金属散热块有相同效果。
产品用途：应用于VCD解压板，光驱（如Acer宏基光驱的驱动芯片散热），计算机芯片组（chip），CPU ."

"包装：1KG,
类型：合成油

颜色：白色

粘度：油脂状,导热率(W/m.K)：0.84.

使用温度-55℃至+200℃.

主要特点：通用型导热硅脂，应用广泛高导热电子、电器、空调、家电以及CPU等……"

"散热膏
以聚硅氧烷为基础，辅以高导热填料，无毒无味无腐蚀性，化学物理性能稳定既具有优异的电绝缘性又具有优异的导热性，同时具有耐高低温，能在 -60 0 C~250 C的温度范围内 , 长期工作且不会出现风干硬化或熔化现象．主要用于填充发热体与散热片之间的空隙，提高散热效果

产品分类：
信越G-746, G-747，X-23-7762, X-23-7783D,G-751
道康宁DC340 SC102

导热硅脂G-746
以硅油为基础油，配一定的金属氧化物制成的合成油，电流特性好，最适于晶体管、热电电阻器等半导体元件及各种热传导媒体的散热、绝缘用

产品优越性能：
具有卓越的电气特性和防水性等，
而且在热和氧化方面极其稳定

实际应用：
广泛用作电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与材料（铜、铝）接触的缝隙处的填充，晶体管；CPU组装；热敏电阻；温度传感器等等

包装及保质期：
常用规格：1KG/罐
保质期：36个月"