"信越G-747散热膏用途：
CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与材料（铜、铝）接触的缝隙处的填充，晶体管；CPU组装；热敏电阻；温度传感器；汽车电子零部件；汽车冰箱；电源模块；打印机头,电子电器、音响之晶体散热用，降低发热元件的工作温度，增长晶体寿命
信越G-747散热膏产品介绍：747属于以硅油为基础，配一定的金属氧化物制成的合成油，电流特性好，最适于晶体管、热电电阻器等半导体元件及各种热传导媒体的散热、绝缘用。
信越G-747散热膏技术参数：
品名： 信越G-747散热膏
外观： 白色油脂状
比重： 2.70
浓度： 346
离油度 0.01*2
挥发率 0.02*2
热传导率 1.09{2.6x10-3}
使用温度范围 -50～+170
信越G-747散热膏工作原理：电子元器件的热传递介质
"

"KS609 是一种油脂状导热硅脂。它具有优越的导热性能（导热率0.75W.M/K），是通用型
电子器件的密封散热剂。该产品绝缘性能优异，挥发性小且使用方便。耐热、耐寒性能优异，
适用温度范围广阔,-50℃的低温不固化。

应用领域：
电气及电子零件的散热；
IC 芯片、CPU 等半导体器件的放热；
热机器类发热体间隙的填充等。

技术参数：
颜 色： 白色 稠 度: 328(JIS)
比 重： 2.53g/cm3 体积电阻率： 2.2×1014 Ω
崩溃电压： 3.5kV/mm
导 热 率: 0.75 W.M/K
使用温度范围：
-55～+200℃
(-58～+392℃)
包 装：1KG/罐。
保 存：室温，阴凉处保存。在原包装中18 个月。"

"散热硅脂 KS-612日本信越导热膏 散热膏 导热硅脂 导热脂 正品

品牌型号：信越KS-612 包装规格：1kg/罐
产品颜色：白色 保质期限：18个月
存放环境说明：室温,阴凉处保存 备注说明：
产品特性：

导热硅油化合物是包含了作为基础油的有机硅油和诸如氧化铝粉的导热粉末的油脂产品。
硅油对热氧化有着卓越的稳定性，除此之外在很大的温度范围内有着良好的电气性能。
特性： 油脂粘稠状 耐热用，导热率0.63W/m.k,使用温度-55℃～+300℃ 1KG"

"导热率：4.5W/m.k
产品特点：热传导性极佳的日本信越G-751由于采用最新的纳米细微分子填料，可以让散热硅脂进入散热器和处理器表面之间更多的缝隙中去，从而进一步提供散热效能，加强散热效果。
产品形态：灰色黏稠、干粘，不建议用手涂抹。
这里给出G-751比较好的使用方法。将硅脂点在CPU的四周及中心，然后压上散热器就能自动流平磨合"

"信越X-23-7762长期现货供应的一款主打产品，此产品添加了高导热性填充剂的有机硅合成油，热传导性能极佳，最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性，添加了大约2%的异烷烃。
性能参数

项目
单位
性能
外观
灰色膏状
比重
g/cm3 25℃
2.55
粘度
Pa·s 25℃
180
离油度
% 150℃/24小时
—
热导率
W/m.k
4.0（6.0）*
体积电阻率
TΩ·m
—
击穿电压
kV/mm 0.25MM
测定界限以下
使用温度范围
℃
-50~+120
挥发量
% 150℃/24小时
2.58
低分子有机硅含油率
PPM ∑D3~D10
100以下
应用范围
X-23-7762和X-23-7783D产品都提供了大量制定强调热传导系数高，易于加工之CPU、VGA CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等;
因X-23-7762、X-23-7783D热传导系数高，因此是作为主CPU的热界面材料，微处理器和图形处理器的理想选择。"

"信越高导热硅脂X-23-7783-D
说明：
信越X-23-7783D添加了高导热性充填剂的有机硅合成油，热传导性能佳，侧重于高导热性的操作性，并且添加了大约2%的异烷烃。
产品优越性能：
热传导性能佳
高导热性的操作性
实际应用：
应用于各种高档产品之芯片与散热片之间，服务器CPU与散热片之间，传热效果极佳
产品参数：
测试项目
外观 灰色膏状
比重 2.55
粘度 200
热导率 % 3.5（5.5）
使用温度 ℃ -50~+120
挥发率 % 2.43
信越X-23-7783D导热硅脂主要应用在高端服务器、散热模组等，是IBM、苹果、华硕、联想、富士康等公司高端产品指定用导热膏，通过Intel 、AMD专业测试认证，是目前PC、服务器行业使用最多的高端导热膏，IBM价值十万元的服务器指定使用产品，行业公认的高端导热膏！"

"品名：信越X-23-7921-5导热硅脂

产地：日本

包装：1kg/罐

导热系数：>6.0W/m.k

产品形态：灰色膏体

工作温度：-40 - 200度

信越X-23-7921-5导热硅脂主要应用在高端服务器、笔记本、散热模组、游戏机、工业伺服器等，是IBM、苹果、华硕、联想、富士康、索尼等世界级公司高端产品指定用导热膏，通过Intel 、AMD专业测试认证，行业公认的顶级高端导热膏！此款硅脂导热性能超越X-23-7783-D，是信越量产最顶级导热硅脂，特点：热阻更低、耐热性能更强、不老化、导热性能持久稳定！"

"信越X-23-7868-2D导热硅脂
1 特点：
日本SHINETSU信越X-23-7868-2D，该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂，根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术，在导热硅脂中添加了纳米导热材料，使得导热硅脂可以极佳地填充散热器与IC之间的缝隙，达到最佳的散热效果。
电子行业一般在高性能的领域，设计方面都会考虑使用信越导热硅脂（黄金膏）:X-23-7868-2D。
信越X-23-7868-2D导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂，添加了高性能的金属导热材料，热传导性能佳，侧重于高导热性和操作性，并且添加了大约4%的异烷烃。最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。

信越X-23-7868-2D产品优越性能： 热传导性能佳 高导热性的操作性

2．信越X-23-7868-2D导热硅脂一般特性
项目 单位 性能
外观 灰色 膏状
比重 g/cm3 25℃ 2.5
粘度 Pa·s 25℃ 100
离油度 % 150℃/24小时 —
热导率 W/m.k 6.2*
体积电阻率 TΩ·m —
击穿电压 kV/mm 0.25MM 测定界限以下
使用温度范围 ℃ -50~+120
挥发量 % 150℃/24小时 2.43
低分子有机硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下
*溶剂挥发后的值
应用：
一、应用于高性能计算机CPU 主板上的散热填充材料，应用于各种高档产品之芯片与散热片之间，服务器CPU与散热片之间，传热效果极佳

这种类型的CPU相对升温比较快，散发的热量比较多，它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。
二、针对散热器行业的市场情况，信越的导热硅脂在高导方面是有一定的领导地位

包装：　　
1KG/罐"

"道康宁TC-5121C具有优异的抗氧化、耐溶剂、耐臭氧等性能；与塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆具有极好的粘接性，道康宁TC-5121C导热率2.5W/m.K。
应用
道康宁TC-5121C专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统；个人电脑制造商常在晶片和散热片之间涂抹一层很薄的散热膏，以便将电脑处理器、绘图处理器和其它重要零件产生的热量带走；适用道康宁TC-5121C电脑散热膏的新兴市场还包括LED、平面显和各种通讯及汽车产品等。TC-5121C散热膏是道康宁产品线的最新产品，是一种很容易用于网板或模板印刷的材料；

典型属性
动态粘滞度：65000 厘泊 ～ 100000 厘泊
Dow Corning TC-5021C的颜色灰色
热导性：2.5 Watts per meterK
25摄氏度的密度：4.2 m/v
关杯闪点：100 ℃
规格：1KG"

"DOW CORNING TC-5625C新型导热矽脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本,
其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用於各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总制造成本。
TC-5625C能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下,让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。
这项新材料拥有绝佳的长期热稳定性,且处理过程也不受压力影响,能提供使用者宽广的制程适用范围以改进制造稳定性,重复利用率性和整体良率。该公司表示,由於新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难,因此在其研发与设计过程里,导热矽脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热矽脂之外,Dow Corning也提供种类广泛的导热介面材料,包括导热垫片,导热薄膜和凝胶,以满足业界的各种散热管理要求。
包装：1KG"