简易型2D锡膏测厚仪
SH-110-2D
功 能:
1.测量锡膏厚度:计算方形、不规则多边形、圆形锡膏面积和体积。
2.检查几何形状、X轴间距、Y轴间距和两线夹角，零件脚共平面度
3.影像捕捉、处理；S.P.C分析、报表输出 技术参数：
测量原理：非接触式、激光束 平台：大理石平台，机座不可以移动
测量精度 ±0.005mm 重复测量精度:±0.008mm
基座尺寸:320mm×500mm×360mm 系统尺寸: L320mm×W500mm×H360mm
光学放大倍率:25x～110x(5档可调) 测量光源:高精度红色激光线
照明系统:可调亮度环形LED光源（PC控制亮度）
影像系统:VGA高清摄像头 影像大小:600x480(Pixel)
测量软件:SH-110-2D/HSPC1000(Windows2000/XP平台)
电源:95-240AC,50Hz,1000mA 系统重量:30KG
软件介绍：
1.视频观察、图像保存、厚度测量、数据记录、背景光、激光亮度控制、面积（方形、不规 则多边形、圆 形）/体积/间距/（X轴、Y轴）/夹角测量，可记忆24条生产线任意数量产品。
2.根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出（文本和Excel表格）、打印，能统计平均值、最大值、最小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图（其中的管制参数可自行设定） 量测原理：
非接触激光测度仪由专用激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标上，由于待测与基板存在
高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以用观测到的落差
计算出待测目标与周围基板存在高度差，从而实现非接触式的快速测量。
应用领域:
1、测量锡膏厚度
2、计算方形、不规则多边形、圆形锡膏面积和体积
3、PCB板油墨、喷锡、焊垫、线路、绿漆等尺寸及厚度
4、检查几何形状、X轴间距、Y轴间距和两线夹角、零件脚共平面度
5、影像捕捉、处理
6、S.P.C.分析、报表输出
PC控制系统:
Windows操作系统(Windows 2000/XP)
Pentium4系统处理器
256M DDR内存
64M VGA图形显示卡+视频捕捉卡
17英寸CRT显示器或15英寸液晶显示器
40GB硬盘
PMH/UMC加密狗
基本配置：
1、SH—110-2D主机 2、厚度校正规 3、网格长度校正规 4、软件驱动U盘 5、驱动程序光盘备份 6、说明书一本
应用背景：
随着SMT PCBA中装配的元件越来越小，元件装配密度越来越大，焊点变得越来越小。在焊接好的电路板上产生的缺陷有70%其实是来自锡膏印刷制程控制不够好。锡膏测厚机可以有效地在印刷制程中发现潜在的不良，提供有效的SPC制程控制数据，使最终的不良大大降低。加上由于目前电子制造竞争日趋激烈，产生缺陷越多意味着利润的损失，甚至导致亏损。越来越多的公司在发单给电子制造代工厂时，对质量制程控制要求越来越严格，通常都会要求代工厂有该类设备，拥有有效控制锡膏印刷过程的能力。
锡膏测厚仪SH-110-2D也可以用于其他行业，对10mm高度以内物体或零件进行精密的非接触式测量，可测量长宽高，几何尺寸，如圆弧，角度，平行线，面积，体积等等。如在精密机械工业中测量精密零件，生物结果分析中，凝结块的几何尺寸等。
|