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测量程序自动化，高重复精度，智能分析SPC系统
大范围测量，满足大板测量要求
高解释度CCD，最精密的激光头，保证测量精度高而稳定
彩色影像2D尺寸检查功能
精确模拟3D测量功能
高精度重复测量，测量程序自动化
高精密设计刚性架构，消除环境影响
完全智能化SPC分析系统
过炉后板异或弯曲时Z轴自动对焦校正，数据自动补偿
3维锡膏厚度测量机技术参数
功能使用说明
功能介绍：
3D锡膏测厚仪是全新一代3D锡膏测量仪器，搭配Windows XP操控系统，高精度的XYZ三轴驱动，优越的硬件配置，与其简捷精致的外观设计相得益彰，它将给您带来测量工作的简易，快捷和高效。适合全板检测，可检测锡膏厚度，体积，面积，位置偏移，形状不良，少锡，多锡，连锡，漏印等不良。
基本原理：
精密激光线，位移测量；全面了解锡膏锡膏形状规则；采用3D扫描获取整体数据。
应用原理：
锡膏厚度&外形测量；芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状测量；钢网&通孔之尺寸及形状测量；PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量；IC封装，空PCB变形测量；其他3D量测，检查、分析解决方案。
规格参数：
工作平台 可测量最大PCB：390×300mm
测量模式 单点高度测量
选框内平均高度测量
XY扫描范围：390×300mm 3D视野自动高度测量
其他尺寸工作平台可订制 可编程，多区域3D自动高度测量
可编程，平面几何测量
测量光源 精密红色激光线，高度可调 3D模式 3D模拟图
照明光源 高亮白光LED灯圈，高度可调
SPC
模式 X-Bar ＆R cart
XY扫描间 10um-50uM，可设定 直方图分析 Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk
扫描速度 60FPS 数据分析，全SPC功能
扫描范围 任意设定，最大390×300mm 资料导出，预览，打印等
XY移动速度 可调，最大35mm/s 产品，产线，数据分析，管理
高度分辨率 最高1um 其他功能 Z轴板弯自动补偿
重复测量精度 ±2um 软件板弯补偿
镜头放大倍数 20X-110X，5档可调 测量产品，生产线管理
测量数据密度 130万像素/1680*1024 参数校正，密码保护
Z轴板弯补偿 10mm 选框记忆
工作电源 110V，60Hz/220V，50Hz AC PC及操作系统 双核高速CPU+独立显卡
Windows XP
设备尺寸 870×650×450mm 设备重量 75KG 自动功能 可编程，自动重复测量 指示灯与按键 红黄绿指示灯
1键到设定位置 紧急停止开头
自动测量 报警蜂鸣器
产品特性
3D扫描测量
3D模拟观察
PCB多区域编程扫描
自动化、重复性测量
大XY扫描范围
防板弯夹具
一键轻触开盖（可以订做透明机盖）
五档视野调节
强大SPC功能
产品及生产线管理
自动测量模式时，扫描完毕报警并自动关闭红色镭射线，以保证镭射灯的使用寿命。
根据PCB的不同亮度以及周边环境亮度的不同，可以调整镭射线和LED无影灯的光照亮度，从最暗到最强。
光学参数:
电动伺服平台 CCD摄像机
平台尺寸 400mm×300mm 频率 60 场/秒
行程 350mm(水平)×270mm(垂直) 制式 PAL
传感器 1/3"
3D扫描 分辨率 768pixel×576pixel
扫描范围 单视场，可编程 最大视场 22.8mm×17.1mm
扫描间距 0.010mm~0.050mm可调 最小视场 3.2mm×2.4mm
测量精度 0.002mm 其他
重复精度 ±0.004mm 测量光源 精密红色激光线
照明光源 环型白色LED照明
其他测量功能 全功能2维测量，数据管理，其他元器件，线路，油墨高度等扫描测量
3D模拟显示，
可编程多处自动扫描测量，
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