● 3D掃瞄錫膏分佈圖，供製程分析參考
● 數值自動繪製日/週/月管制報表
● 重複精度+/- 2micron
● 可依錫量〈體積〉計算SPC
● 可檢測BGA錫球共平面與銅箔綠漆厚度

 特点：3D扫描锡膏分布图，供制程分析参考。
数值自动绘制日/周/月管制报表。
重复精度±2MICRON。
可依锡量（体积）计算SPC。
可检测BGA锡球共平面与铜箔录漆

测量程序自动化，高重复精度，智能分析SPC系统
大范围测量，满足大板测量要求
高解释度CCD，最精密的激光头，保证测量精度高而稳定
彩色影像2D尺寸检查功能
精确模拟3D测量功能
高精度重复测量，测量程序自动化
高精密设计刚性架构，消除环境影响
完全智能化SPC分析系统
过炉后板异或弯曲时Z轴自动对焦校正，数据自动补偿

3维锡膏厚度测量机技术参数
功能使用说明
功能介绍：
3D锡膏测厚仪是全新一代3D锡膏测量仪器，搭配Windows XP操控系统，高精度的XYZ三轴驱动，优越的硬件配置，与其简捷精致的外观设计相得益彰，它将给您带来测量工作的简易，快捷和高效。适合全板检测，可检测锡膏厚度，体积，面积，位置偏移，形状不良，少锡，多锡，连锡，漏印等不良。
基本原理：
精密激光线，位移测量；全面了解锡膏锡膏形状规则；采用3D扫描获取整体数据。
应用原理：
锡膏厚度&外形测量；芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状测量；钢网&通孔之尺寸及形状测量；PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量；IC封装，空PCB变形测量；其他3D量测，检查、分析解决方案。
规格参数：
工作平台 可测量最大PCB：390×300mm

测量模式 单点高度测量
选框内平均高度测量
XY扫描范围：390×300mm 3D视野自动高度测量
其他尺寸工作平台可订制 可编程，多区域3D自动高度测量
可编程，平面几何测量
测量光源 精密红色激光线，高度可调 3D模式 3D模拟图
照明光源 高亮白光LED灯圈，高度可调
SPC
模式 X-Bar ＆R cart
XY扫描间 10um-50uM，可设定 直方图分析 Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk
扫描速度 60FPS 数据分析，全SPC功能
扫描范围 任意设定，最大390×300mm 资料导出，预览，打印等
XY移动速度 可调，最大35mm/s 产品，产线，数据分析，管理
高度分辨率 最高1um

其他功能 Z轴板弯自动补偿
重复测量精度 ±2um 软件板弯补偿
镜头放大倍数 20X-110X，5档可调 测量产品，生产线管理
测量数据密度 130万像素/1680*1024 参数校正，密码保护
Z轴板弯补偿 10mm 选框记忆
工作电源 110V，60Hz/220V，50Hz AC PC及操作系统 双核高速CPU+独立显卡
Windows XP
设备尺寸 870×650×450mm 设备重量 75KG

自动功能 可编程，自动重复测量 指示灯与按键 红黄绿指示灯
1键到设定位置 紧急停止开头
自动测量 报警蜂鸣器

产品特性
3D扫描测量
3D模拟观察
PCB多区域编程扫描
自动化、重复性测量
大XY扫描范围
防板弯夹具
一键轻触开盖（可以订做透明机盖）
五档视野调节
强大SPC功能
产品及生产线管理
自动测量模式时，扫描完毕报警并自动关闭红色镭射线，以保证镭射灯的使用寿命。
根据PCB的不同亮度以及周边环境亮度的不同，可以调整镭射线和LED无影灯的光照亮度，从最暗到最强。

光学参数:
电动伺服平台 CCD摄像机
平台尺寸 400mm×300mm 频率 60 场/秒
行程 350mm(水平)×270mm(垂直) 制式 PAL
传感器 1/3"
3D扫描 分辨率 768pixel×576pixel
扫描范围 单视场，可编程 最大视场 22.8mm×17.1mm
扫描间距 0.010mm~0.050mm可调 最小视场 3.2mm×2.4mm
测量精度 0.002mm 其他
重复精度 ±0.004mm 测量光源 精密红色激光线
照明光源 环型白色LED照明
其他测量功能 全功能2维测量，数据管理，其他元器件，线路，油墨高度等扫描测量
3D模拟显示，
可编程多处自动扫描测量，

业界唯一可连续测试20组温度曲线的温度曲线测试仪！准确的炉温曲线测试，专业分析软件，为波峰焊及回流焊炉温曲线测试分析提供准确的工艺指标判定和优化。

自动走刀分板机|全自动走刀分板机 ACUT－300特点：
1、本系列自动走刀分板机 适用各种PCB拼板的分板作业，尤其是
双面有元器件的精密线路板。
2、采用PLC人机交换界面 ，用微电脑控制程序实现全自动空制切割次数与切割行程，从而节约工人提高效率。
3、全自动送料分切PCB板，微电脑自动计数产量一目了然。
4、PCB板分切完成后，通过传送带直接延长到检验流水线上，避免工人二次操件。
5、切板过程中PCB板不动，圆刀滑移，直刀上下移动，确保基板电子组件不因移动而损。
6、电眼保护置,确保安全生产。
7，在线式PCB分板机可以和波峰焊或回流焊口有效连接
自动走刀分板机技术参数：
序号 项目 参数
1 操作界面 PLC人机交换界面
2 语言 中英文
3 最大分板长度 350MM
4 分板宽度 50~230mm
5 分板厚度 0.3~3.5MM
6 元器件限高 上35 MM ,下20 MM
7 工作电压 AC 110～220V  50/60HZ 
8 工作气压 0.6-0.8MP
9 刀片材质 进口高速钢
10 外型尺寸 L1020*W650*H600 MM
11 安全裝置 安全電眼裝置
12 重量 86KG
、

本公司提供人安全 、自动、高效、省人 有效的自动化方案

一、功能特点：
1、电路板切割由八片刀完成，上下两片为一组，构成一个切割单元。整个切割
过程分为四个 阶段，由于每次的切割量很小，因此切割过程中产生的应力较
传统的（如：走刀分板机 走 板分板机 气动分板机）一次切断方式减少了 80%
以上，分割好的电路板边缘平整光滑，板面非常平整，不扭不翘。
2、独特的限位装置，使得员工操作起来更加便捷，分板速度更快，效率更高，
无需培训即可操作。
3、刀片装有防夹手透明有机玻璃，在看到刀片运转的同时，又有效的杜绝了意
外伤害。
4、独特的多次切割方式，使得切割过程非常平稳，大大提高了V槽的定位能力，
即使切V槽很浅的线路板，也不会出现分偏的情况，避免报废板子。
5、由于刀片每次分板所受力小，从而使得刀片磨损度低，增加了刀片的使用寿
命，降低了使用成本。
6、本产品适用于分割 LED铝基板（不限长度）如市面上普遍的400MM 600MM 800MM
1200MM 1500MM长度等，铜基板 灯条板 波纤板 FR-4等。。

二、技术参数：
1、产品名称：铝基板分板机 2、工作温度：10-35℃
3、分板厚度：0.5-3MM 4、分板速度：0-300MM/S
5、刀片材质：进口 SKD11 6、工作电压：220V 50HZ 40W
7、存储温度：-20-50℃ 8、铝基板尺寸：不限
9、被切割电路板材质：铝基板 FR-4 波纤板等
10、主机尺寸：300MM(L)*280MM(W)*200MM(H)
11、进出料盘安装好后整机尺寸：1436MM(L)*430MM(W)*200MM(H)
12、V-CUT槽周边零件：限制原件高度＜13MM，焊点距V槽＞0.5MM
13、重量：60KG

前言：
由於現今產品走向輕薄短小，相對SMT製程也就愈來愈趨向精密複雜，有鑑於此，以往以手工方式攪拌的錫膏已無法滿足自動化製程所需的品質，必需改由機器攪拌來取代；不但節省回溫時間，而且製程符合自動化，攪拌時間固定，攪拌的均勻度及混合度均較手工攪拌佳，並且能夠避免人為疏失，保障生產品質，提昇製程控管，而且符合ISO規範，間接提昇公司形象。
功能介绍：
1、操作容易，将装有锡膏器置于万用治具上，设定好搅拌时间按启动键即可，会自动停止。
2、搅拌原理是籍着马达公转与自转的搅拌方式，不需要先将冷藏的锡膏取出退冰或加温，既可在短时间内将锡膏回温，同时自动搅拌成均匀的糊状锡膏，取出即可使用。
3、本机搅拌设置为万用治具功能，治具有双向性开合功能，适用于各厂牌之500g～1000g的锡膏，最大尺寸ф110×H130mm， 同时一次搅拌两罐，提高工作效果。
4、搅拌过程中锡膏不需打开，所以锡膏不会有氧化或吸水气所导致的质量问题。
5、密闭式的搅拌最大的特点是固定运转时间，亦保证锡膏软性的稳定度，并且新旧锡膏混合搅拌，亦可取得较活性的新锡膏。
6、搅拌时间设定采用电子式计算器及LED题示，操作时间设定简易，0.1～9.9分钟，搅拌时间终了以蜂鸣器警报告知。
7、特殊保险方式，当机器在运转中上盖无法打开，直到运转时间终了，当上盖在敞开中，不能开机，开盖即为开机，确保生产安全，密封式轴承，不需经常润滑和保养。
规格参数表：
工作電壓 AC110V(60HZ)/AV220V(50HZ)
運轉速度 450RPM/180RPM；马达转速1200
工作能力 500公克/1000公克(夾具須更換)同時攪拌兩罐錫膏罐
時間設定 數位化控制、斷電自動記憶
顯示與警告 LED數字顯示、燈光閃爍與警聲警告
攪拌時間 0.1~9.9分鐘數位可調
操作方式 觸摸式按鍵、簡易操作
夾具功能 泛用型夾具，適合各種廠牌錫膏罐
運轉噪音 極低運轉噪音

一．技术参数：
输入气压： 0.5～0.7Mpa
耗气量 ： 每槽500～700 L/min（气流量）
控制方式：全气动，全自动，双槽可独立控制和集体控制。
锡膏清洗时间设定: 0~~999秒可调（计时器品牌：德国FESTO)
红胶清洗时间设定：0~~9999秒可调（计时器品牌：德国FESTO）
风干燥时间设定: 0~~999秒可调(计时器品牌：德国FESTO)
过滤系统: 三级过滤：10μm ～5μm～1μm
喷头数: 每槽各30个(品牌SMC）
喷射能力: 2500L/H
全气动方式运行：60个喷嘴和增强型液压驱动旋转式360°喷淋清洗＋压缩空气
可以根据清洗物品不同任意调整喷淋速度， 同
清洗方式： 高压喷淋，两面反方向旋转喷射
旋转方式： 左右两侧360度反方向传动左右喷杆.
干燥方式： 空气喷射，可外接强制排风
排气口尺寸:Φ125×30mm
逻辑控制： 采用日本进口SMC气动元件和德国FESTO时间控制器
工作储液槽：30－60L/槽
可清洗钢网尺寸：两张最大820（L）×820（W）×45（H）mm
清洗网板：最多可同时洗2块网板，双箱可同时使用也可单独使用其中的一箱
内外材质:外围材质采用国标304型2mm,清洗箱和储液箱采用国标图1.5mm不锈钢
气动泵浦（美国产“Ingersoll”品牌）
移动方式: 韩国原装进口PB（庆邦牌）高强度直径80的带高度调节万向脚轮
储液箱密封方式：全封闭式储液箱，工作时最小储液量23L，最大可储存50L清洗洽液，采用三方位强压性弹力锁固定储液箱盖，清洗液达到完全封闭装态，以防止清洗液的挥发损失
业界唯一功能：清洗箱内网板固定槽可根据网板大小上下移动，以利于网板清洗时始终在喷淋和风干的中心位置，能最大化利用中心的清洗和风干强度
清洗机尺寸：宽1050×长1200×高1700mm　
重量：430kg
二．前言：
由于目前元件微型化，导致丝印钢网孔日趋微小，导致锡膏在网孔的容易残留和难清洗。由于锡膏的残留直接导致印刷不良的产生，网板清洗变得非常重要。清洗的方法分为溶液压力喷淋和超声波清洗两种。但因为超声波对溶液挥发有潜在危险，而且会破坏钢网里用于固定的粘合胶，业界渐渐倾向采用溶液压力喷淋方法，最好是完全对溶液挥发没有任何危险的全气动控制清洗，由于无铅焊接的发展，很多高要求的网板需要在印刷后立即进行清洗，一般是用去离子皂化水进行压力喷淋清洗。
   
三．产品介绍：
本清洗机采用全气动控制清洗，气动逻辑控制，无需接电，可使用水或溶剂，安全可靠。调整好合适的网板挂架，把要清洗的物品移至中心位置，就可以对网板或电路板进行清洗。
首先设定清洗时间和吹干时间，按启动键后，系统开始全自动清洗操作。溶液需要经过4道过滤程序。首先以旋转喷头喷淋钢网，溶液经过滤网过滤，活性炭，还原树脂过滤流回储液槽，经过泵抽取，再经过500目过滤罐才喷淋到钢网上，保证锡球和助焊剂的过滤去除。喷淋设定的时间后，溶液切断，抽风机开始工作排出废气，由左右两个气动马达为动力的长950毫米的喷杆反方向转动，并通过32个弧线型喷头喷出清洁空气吹干钢网。吹干设定时间后停止。采用全气动自动控制，保证使用挥发性溶液时的绝对安全。可以独立地对总气输入，泵，抽风机，左喷头，右喷头压力进行控制，可以能过气动马达流量大小随意调节喷杆的转速。双槽在此基础上加宽，可独立控制或集中控制。

四．气动式钢网清洗机说明
　 钢网清洗机设计用于清洗钢网式电路板，能有效的去除焊膏和助焊剂残渣采用全气动逻辑控制和驱动高效、快速、安全是目前清洗钢网流行和推荐的方法，采用旋转高效雾化喷射臂，４重溶液过滤循环使用、维护简单、全不锈钢机体，保证寿命。

简介：
PCB-360型曲线分板机是于2007年6月自主开发并在深圳 生产的自动化设备,采用全自动双工作台离线式PCB Router工作方式。可以采用直线/点/圆/圆弧方式高精确的分割目前小型化的多种电路板，如手机，PDA，FR-4, 铝基板等，采用拼板生产方式，电路板生产后需要将电路板分割。由于大量精密SMT元件的采用，例如BGA，CSP，必须进行无应力切割。Router采用编程高速电主轴切割，双工作台，当系统切割一片板时，操作员可以装卸另一块板，大大提高工作效率。
技术参数：
定位精度:±0.01mm
伺服控制：3维插补，伺服马达，闭环控制
控制主机：ADLINK工控
Mark点寻找，自动OFFSET补偿
粉尘处理：离子静电消除
集尘方式：下集尘和独立集尘
电主轴切割：20000－60000 Rpm，转速可调
铣刀尺寸：0.8－3mm
实时断刀检测, 铣刀可设定为分段切割，最大化利用铣刀寿命
500万像素CCD＋无影白色可调照明系统，
离子风机，防止板尘吸附
表格编程，CCD Teach In编程，编程直观简单
切割状态实时图形化显示，设定等
可配合多种通用夹具或专用夹具
全自动，手动工作模式
移动切割头将会以弧形透明防爆钢化玻璃覆盖，外型一体化
强力减震支撑脚
主机台和集尘器总重量:760Kg
其他参数:
1. 工作台面积 320mm×320mm
2. XYZ行程 700mm×360mm×50mm
3. 导轨/丝杆
Sliding track/guide screw TBI导轨 日本TBI丝杆
4. 伺服定位精度 ±0.002mm
5 切割精度 0.02mm
6 重复精度 0.0１mm
5. 伺服系统
Server system 日本松下进口伺服电机
Imported Panasonic servomotor
6. 主轴功率
Main axis power 高速变频电机（400W），进口电机（350W）
High variable frequency motor(400W),Imported motor(350W)
7. 主轴转速
４0000~６0000rpm/min
2000~40000rpm/min(Imported main shaft:2000~60000rpm/min)
8. 主轴刀具 0.8~3mm
9. 控制主机
Mainengine control ADLINK工控(或整合电脑)
ADLINK Industrial control
10. 切割速度 0~100mm/sec

12. 粉尘处理
Dust Conditioning 静电消除器处理
Electrostatic eliminator conditioning
13. 集尘方式 下集尘和独立集尘
14. 集尘机尺寸 780mm×650mm×1600mm
15. 电源功率 三相AC380V 3.3KW
16. 空气压力 2-4KG/cm2
17. 机台尺寸 1220mm×1400mm×1300mm
18. 机台重量 750KG （主机+吸尘器）

硬件配置表
硬件名称 品牌或型号说明
主轴 台湾星辰
CCD 1/3 SONY 250CCD
镜头 CC-TV-540（COMPUTER）
丝杆/导轨 NSK进口精密研磨滚珠丝杆,直线加宽导轨
伺服电机 Panasonic MINAS-ast/yixin数控,系列伺服电机
运动控制卡 HFC 台湾申立德 PCI-9074
静电消除器 STATIC-ST401A系列
工业电脑 富士康RMC-8401/6113LP4/300ATX 2.8G 2CPU CD-ROM
显示器 戴尔液晶LCD17〞和Logitech mouse/双飞燕
吸尘器 九州 AC380V　2.2KW
气动元件 台湾亚德克
软件
控制系统 Windows XP Profossional (Service3.v。3244)
操作界面 中文Windows XP
编程 在线方式
视觉系统 像素计算型高精度CCD视觉（自主开发）
控制软件 华欣茂HXM 1.6正式版

提供：昆山华运茂电子有限公司
联系人：罗小姐 18662557266

前言：
市场上的锡膏虽经过鉴定，但锡膏的品质会随着运输，长时间储存而变质。或因厂商不同，产品品质也会有异。因此，辩别和测定锡膏的粘度也为SMT生产厂商重要的一项工作流程.
快速，简便且准确的粘性测试。
固定的剪切速度和剪切时间，无需复杂的计算。
符合国际标准，自控式测试，无需专业操作员。
产品型号： MOLCOM PCU—200系列

注:PCU-203，PCU-205与PCU-201的外观完全相同

图例说明：

1，时间，粘度显示屏
2，各项设定按钮
3，打印内容出口
4，测试螺旋刀
5，锡膏罐夹具
6，测试工作保护盖
技术参数：
粘度传感器：螺旋泵式
回转数N： （0。6×N）S的负一次方
剪切速度D： 1~~50RPM
样品尺寸： 100CC，300CC容器（500克，1500克锡膏）
测量范围： 5.0---999.9Pa。S
速度范围： 1—50RPM

调整温度范围： 室温 ±5%显示值(设定范围15~30℃)内设恒定槽
测定精度： 指示值的5%
可重复精度： ±5%
记录器输出：粘度：1mV/Pa。S，温度：10mV/˚C
回转数精度：±2编码器控制
打印显示：粘度，温度，切变速率，转速，日期，JIS标准（程序控制，自动测试并打印）
自动测量：JIS准备方式（只限于PCU-203和PCU-205，PCU-201无此功能）。
电 源： 220V 55Hz 70W
外形尺寸：L410×W350×H500mm

特 长：
® 可连续测定非牛顿流体，且现性好。
（剪切速度，剪切时间一定）
® 内设有可打印出粘度测定结果的打印功能
® 因测定部是密闭式的，提高了温度调节功能
® 边搅拌，边测定粘度
® 可自动测定JIS规格测定法（只限于PCU-203和PCU-205，PCU-201无此功能）
® 为了能进正确地测定，需要维持好本仪器的各项性，因此需定期对本仪器进行校正。校正时可使用JISZ8809或JS160000的校正标准液比较适合，也可采用硅胶KF96F100000的校正液。