1.简 介

导电性接着剂CT285是以环氧树脂为基材的无溶剂型银胶。

CT285的导电性、热传导性优异，适合于必须具有高热放散性的电源模块封装的装片，大功 率、高辉度LED的装片用途。

吸水率低，耐湿可靠性优异。

2.特 长

1）高导电性、高热传导性

2）单组份无溶剂型，高触变性，点胶时作业性良

3）高温接着强度高

3.一般特性

试验项目 单位 代表值 测定方法
未
固化物 外 观 - 银色糊状 目视
粘 度（25℃） Pa·s 100 Ｅ型粘度计、3゜椎体、0.5 min-1
触变性（25℃） - 6.0 Ｅ型粘度计、0.5/5.0 min-1
固

化

物 银含有量 wt% 95.0
体积抵抗率 Ω·cm 9.0×10－6 JIS-C-2103
弹性率（25℃） GPa 16.5 DMA
玻璃化转移点 ℃ 160 TMA
接着强度 25℃ N 30 2mmSi芯片、对PPF框架
固化：200℃×1.5h
260℃ 20
吸水率 wt% 0.2 85℃/8% 168h
热传导率 W/m·K 25 Laser Flash法

4、 标准固化条件

150℃x0.5h+200℃x1.5h

5、 注意事项

请务必在冷暗场所（-15℃以下）以密封状态保管。使用前请从冷库中取出，恢复到常温后再使用。

以上为CT285的典型特性数据，仅供客户参考时使用，并不能完全保证在某个特定条件下测得的数据与以 上数据相同。敬请注意！