本诺9300C导电银胶 适合用于高速点胶设备，本诺9300C导电银胶优异的流变特性不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。
本诺9300C导电银胶 特性 高导热性、高导电性、高可靠性； 高触变性，适合高速点胶； 对各种材料均有良好的粘接强度
EXBOND9300C 本诺大功率银胶，目前已经广泛用于大功率LED封装厂。

本诺9300C导电银胶 填料类型：银
本诺9300C导电银胶 粘稠度：12000CP
本诺9300C导电银胶 固化方式：150摄氏度2小时或是175摄氏度1小时
本诺9300C导电银胶 芯片剪切强度 ： 25摄氏度 15KGf/die 200摄氏度 2.3KGf/die 260摄氏度 1.1kgf/die
本诺9300C导电银胶
产品概述：
本诺9300C导电银胶 具有高导热性和高导电性，专门设计用于大功率LED以及IC芯片粘结剂。
本诺9300C导电银胶 适合用于高速点胶设备，优秀的流变特性不会在点胶过程中产生拖尾或者拉丝问题

特性：
a.高导热性，高导电性，高可靠性
b.高触变性，适合高速点胶
c.对各种材料均有良好的粘结强度

大功率9300C导电银胶 性能各方面可以直接替代京瓷的CT-285,而且本诺9300C导电银胶 价格也比京瓷的便宜十几块钱，本诺9300C导电银胶 很适合做大功率的一种银胶，能够给各企业降低很大的成本！

本诺9300C导电银胶 适合用于高速点胶设备，本诺9300C导电银胶优异的流变特性不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。
本诺9300C导电银胶 特性 高导热性、高导电性、高可靠性； 高触变性，适合高速点胶； 对各种材料均有良好的粘接强度
EXBOND9300C 本诺大功率银胶，目前已经广泛用于大功率LED封装厂。

本诺9300C导电银胶 填料类型：银
本诺9300C导电银胶 粘稠度：12000CP
本诺9300C导电银胶 固化方式：150摄氏度2小时或是175摄氏度1小时
本诺9300C导电银胶 芯片剪切强度 ： 25摄氏度 15KGf/die 200摄氏度 2.3KGf/die 260摄氏度 1.1kgf/die
本诺9300C导电银胶
产品概述：
本诺9300C导电银胶 具有高导热性和高导电性，专门设计用于大功率LED以及IC芯片粘结剂。
本诺9300C导电银胶 适合用于高速点胶设备，优秀的流变特性不会在点胶过程中产生拖尾或者拉丝问题

特性：
a.高导热性，高导电性，高可靠性
b.高触变性，适合高速点胶
c.对各种材料均有良好的粘结强度

大功率9300C导电银胶 性能各方面可以直接替代京瓷的CT-285,而且本诺9300C导电银胶 价格也比京瓷的便宜十几块钱，本诺9300C导电银胶 很适合做大功率的一种银胶，能够给各企业降低很大的成本！

1.简 介

导电性接着剂CT285是以环氧树脂为基材的无溶剂型银胶。

CT285的导电性、热传导性优异，适合于必须具有高热放散性的电源模块封装的装片，大功 率、高辉度LED的装片用途。

吸水率低，耐湿可靠性优异。

2.特 长

1）高导电性、高热传导性

2）单组份无溶剂型，高触变性，点胶时作业性良

3）高温接着强度高

3.一般特性

试验项目 单位 代表值 测定方法
未
固化物 外 观 - 银色糊状 目视
粘 度（25℃） Pa·s 100 Ｅ型粘度计、3゜椎体、0.5 min-1
触变性（25℃） - 6.0 Ｅ型粘度计、0.5/5.0 min-1
固

化

物 银含有量 wt% 95.0
体积抵抗率 Ω·cm 9.0×10－6 JIS-C-2103
弹性率（25℃） GPa 16.5 DMA
玻璃化转移点 ℃ 160 TMA
接着强度 25℃ N 30 2mmSi芯片、对PPF框架
固化：200℃×1.5h
260℃ 20
吸水率 wt% 0.2 85℃/8% 168h
热传导率 W/m·K 25 Laser Flash法

4、 标准固化条件

150℃x0.5h+200℃x1.5h

5、 注意事项

请务必在冷暗场所（-15℃以下）以密封状态保管。使用前请从冷库中取出，恢复到常温后再使用。

以上为CT285的典型特性数据，仅供客户参考时使用，并不能完全保证在某个特定条件下测得的数据与以 上数据相同。敬请注意！

一)特性及說明：
OE6550有機矽為A、B部分、雙組份加成型產品，無溶劑，高純度；
固化物具有優異的電絕緣性、防水密封性、抗黃化抗老化及抗冷熱交變性能；
固化物呈無色透明膠體，與PPA及金屬粘接附和性良好，經嚴格測試不硬化、不鬼裂；
高品質之耐高溫有機矽材料，折射率高，適用於LED大功率封裝製程中調配熒光粉。

　　产品说明：
　　OE-6550
　　大功率LED封装荧光胶
　　●品牌：Dow Corning
　　●品名：OE-6550 A／B（灌封胶）
　　●产品描述（物料编号∕型号∕规格∕包装方式）：
　　OE-6550 A，BOT，500G
　　OE-6550 B，BOT，500G
　　●制程应用参数：（仅供参考，建议客户在不同制程工艺下微调）
　　1.双组分，A：B配比1：1，冷暗环境下保存，无需放置冰箱，保质期12个月。
　　2.固化温度与时间：150℃下1H.
　　3.粘滞度：4 Pa.s.
　　4.折射率：1.543.（高折射率）
　　5.硬度：52（JIS A）。
　　6.透光率：100％。（高透光率）

技术指标：
固化前外观 A组份………………………无色透明液体
B组份………………………无色透明液体
密度（g/cm3）A组份………………………0.96~0.99
B组份………………………0.96~0.99
粘度(25℃/ mpa.s)A组份…………………11000-11200
B组份…………………1400-1600
AB混合比例（重量比）……………………………1：1
粘度(混合后)@25℃/mpa.s………………………4500-5000
强度(邵氏A)…………………………………………20
可操作时间（常温25℃）……………………140分钟
固化方式................. 150℃）60分钟
固化后外观……………………………透明粘弹性体
体积电阻Ω.㎝……………………………＞1.0×1015
介电常数(1.2MHz) ………………………………≤3
击穿电压强度(Kv/mm) …………………………＞25
扯断伸长率(﹪) ………………………………≥200
耐温范围(℃)………………………………-60~200
折射率(ND25)……………………………………1.51
透光率(%) 450nm 1mm thick……………………98

美国Epoxy Technology大功率导电银胶H20E 产品规格：
Epoxy Technology 产品 H20E 主要应用: 填充银环氧树脂胶;是微电子/光电子行业芯片粘接的理想材料.用于快速芯片粘接,JEDEC Level Ⅲ/Ⅱ塑料芯片封装,高功率/高电流器件及高功率LEDs应用,光电子行业LCDs/LEDs和光纤器件的封装;由于它高导热性,还广泛用于散热工艺;美国宇航局认可,无毒性,符合USP CLASS VI生物标准.
大功率LED专用导电银胶，双组份，无需冷藏，方便运输\操作，室温寿命长，导热29W，适应1-3W大功率LED用，是目前应用最为广泛的大功率导电胶，产地美国。
EPO-TEK H20E是一种双组分，100％固体银填充环氧树脂系统导电胶/银胶，专门用于粘接芯片在微电子，二级管和光电子应用。由于其高导热性，EPO-TEK H20E也是广泛用于热管理应用程序。多年来的实践证明他依然是导电胶粘剂使用领域中的最佳选择，H20E已证明它是非常可靠。H20E还可以是一个单一的组成部分被冻结在点胶管中。
优点：可以室温下存储；混合后可以保持长达2.5天的有效使用周期；低温下也可以迅速固化；混合比例为1:1,便于操作；优异的导热（29W/mk）和导电(电阻

1.DX-20C绝缘胶基本参数

颜色 透明浅蓝 粘度 12500±1000 cps （25℃/10 rpm）
硬度 82D 比重 1.2
折射率 1.77 玻璃化温度 155℃
剪切强度大于 2000 psi 冲击强度大于 8.2Kg/5000 psi
热膨胀系数 低于玻化温度42e-6? 高于玻化温度142e-6?
工作温度 -25℃到150℃（连续工作）；-45℃和300℃（瞬间工作）。
表面电阻系数: 3.5E14 ohms 体积电阻系数: 1.2E15 ohms
导热系数 0.9W/m.K
固化条件 150℃-160℃ 90分钟
贮存条件 密封 避光 干燥 低温
贮存期 0℃ 3个月；-5℃ 6个月。

2.DX-20C绝缘胶使用方法：

将本产品取出适量，在室温下解冻约5分钟，注入点胶工具内。将解冻后的固晶胶于8小时内用完，未能及时用完的可以放入低温贮存箱内保存以便下次使用。多次解冻使用的情况下，在解冻时注意观察本产品的胶体浓度，如浓度与最初使用时的浓度相当，可直接使用，如发现胶体过浓或者已经出现结晶则不可再用。固好晶片后及时送入烤箱烤干。

型号：DX-10C
高亮蓝白光LED灯专用固晶绝缘胶DX-10C

ECCOBOND DX-10C, LED固晶胶，适用于白光和蓝光LED芯片的绝缘粘接。其特点：

1.芯片粘接强度高；2.亮度高，Iv可提升5~15%；3.亮度衰减小；4.减少色差（中间不会太蓝）。

粘度低，适合于配荧光粉，既可以做底部胶，也可以做顶部胶。 　　黏度mPa.s：3000 　　

工作时间:7200 min 　　化学成份 epoxy 　　外观 透明浅蓝 　　比重 25oc 1.1g 　　玻璃化温度tg 108c 　　

保质期:6 month(-20℃) 　　固化条件: 170℃*60min 　　应用: 适用于白光和蓝光LED芯片的绝缘粘接

1.84-1LMISR4银胶概述
Ablebond® 84-1LMISR4 导电粘晶胶 非常适用在高产率、自动粘晶设备 上。Ablebond® 84-1LMISR4 导电粘 晶胶的流变特性使得它可以进行最 小剂量的点胶，以及最小的粘晶停 留时间，并且没有拖尾或拉丝问 题。因此，Ablebond® 84-1LMISR4 独特的粘接性能使得它成为半导体 工业中最为常用的粘晶材料之一。

2.84-1LMISR4银胶特性
• 优良的点胶性能，具有最小的拖 尾或拉丝现象
• 箱式烘箱中固化

T-3007-20基本技术资料：

FILLER TYPE：SILVER 填充剂 (T-3007-20) 银(含量: 78-82%)
Viscosity@20℃ 粘度 (T-3007-20) 15,000~25,000cps
/ 比重 (T-3007-20) 3.6±0.2
Recommended Cure Condition 建议热化方式 (T-3007-20) 30分钟/150℃
/ 接着强度 (T-3007-20) 1.5mm×1.5mm Si chip
在150℃/30 分钟 68.7N
在350℃×20 秒 12.1N
Glass Transition Temperature (Tg) 玻璃转换温度 (T-3007-20) 120~140℃
Coefficient of Thermal

Expansion(TMA) 温度膨胀系数 (T-3007-20) Below Tg: 9×10-5/℃
Above Tg: 5×10-4/℃
Thermal Conductivity @ 121℃ 热传导性 (T-3007-20) 1.2 W/ m℃K
/ 包装 (T-3007-20) 200gms/罐; 20gms/针筒型
Storage Life @ -15℃ 储存期限 (T-3007-20) 6个月

麦力西真空脱泡机行星式搅拌/脱泡装置工作原理：真空脱泡机搅拌：由公转加自转产生的离心力、扭力，真空脱泡机对材料形成一种循环式搅拌，将材料完美的搅拌融合为一体，材料形成之后均匀、细腻、一致性好、不分层。真空脱泡机脱泡：由公转加自转产生的离心力、扭力，在不同转速比之下，可将材料内部的微米级气泡完全清除，而真空排气系统则将搅拌及脱泡时产生的空气及时排出，使材料在搅拌及脱泡过程中不在产生新的气泡真空脱泡机速度比：针对材质的特异性，可以自由的调节设备的公转速度、自转速度，利用不同的
　　转速比，可以将不同材料的不同比重，不同材质、不同粘度、不同比例完美的搅拌均匀，
　　并清除材料内部的各种气泡（包括肉眼看不见的微米级气泡）

　　　真空脱泡机应用材料：环氧树脂、硅树脂、丙烯酸树脂、聚酸亚胺、蜡油脂、油、水、各种溶剂、
　　　 银粉、金粉、铜粉、碳、荧光体、钨，钛玻璃粉末、玻璃纤维、二酸化硅、铝粉末
　　　 珍珠、各种纤维、银浆料、铜浆料、UV油墨、特殊材料.....
通常系类和规格:
型号名称 MT3 MT30 MT300
标准容器 HDPE制300ml专用器 HDPE制300ml专用器 HDPE制300ml专用器
最大处理 300gx2杯 300gx2杯 300gx2杯
公转 7级可变 无极可变
自转 随公转一起变 无极可变
真空流量 无 167L/min(50HZ)
真空压力 无 90MPa
设定时间 0-600秒x3步骤
主要报警功能 失去平衡/上盖未关/超负荷
主要安全功能 错误发生时自动停止/运行时上盖自动上锁/上盖开放时无法启动
传动方式 全齿轮传动
电源电压 AC200-240V
功率 750W 1350W 2000W
外形尺寸 550x460x830mm 550x460x830mm 550x460x830mm
本机重量 107KG 128KG 128KG

可靠的质量： 所有设备出厂前都需要进行各项检测，确保设备以最佳状态送达客户手中
完善的服务： 我们有强大的售后服务团队，第一时间为客户解决各种故障，确保客户的生产不会受到影响
强大的技术： 支持我们有多家科研院所合作伙伴，为客户提供各种技术支持
精益求精的创新： 我们的研发团队不断研发新产品新技术，不断完善产品的各项功能。
贴心的设计： 我们可以接收客户的定制要求，按照客户的需要，为客户打造符合客户实际需要设备，
让个性化的设备完全按照客户的需求组合功能