日本千住助焊剂WF-6317
一、特点
1．高活性和高耐热助焊剂
2．对各种表面处理具有良好的润湿性（特别是Cu-OSP）
3．回流焊温度高后清洁性好
4．加热后体积变化小。此外，回流炉中的污垢也会减少。
5．锡铅和无铅通用
6．用天BGA球焊接，芯片贴装（浸渍），焊后非常光亮
二、助焊剂物理和化学性质
粘度Pa·s 20 JIS Z 3284
触变指数 0.4 JIS Z 3284
pH值 3.7 ph meter x 10 dilution
扩散率（Sn3Ag0.5Cu >70% JIS Z 3197
粘性（gf） 150 JIS Z 3284
卤素含量（ppm）