锡渣还原粉
2．适用范围:
本品主要添加于各种锡炉（手工波峰炉等）的焊料表面，将锡渣还原出可利用的锡焊料，使锡焊料的利用率大幅度提高。
3．主要成分:
本品由多种有机和无机还原剂给成（无机还原剂70%，有机酸30%），不含铅、镉、铬等元素。本产品经SGS检测符合ROHS标准。
4．技术参数:
a﹑外观：白色粉沫
b﹑使用效能：1KG锡渣还原粉可还原15～20KG锡渣，还原效率在90%以上，最佳可达98%。
5．使用方法:
将锡渣还原粉均匀倒在熔融的锡炉（温度250℃左右）中的锡渣或焊锡表面，用一塑料棒或其它不熔于焊锡的金属刮片轻轻搅动锡渣，使其与还原粉充分接触，很快（＜5分钟﹚锡渣将消失，仅存微少量碳化或粘性的有机材料，可用刮片清除，或让其留于焊锡表面，并30分钟搅拌一次，2小时后将其无法还原的部份清除，首次使用倒入300克左右，视锡渣量而定，

供应有铅锡膏，无铅锡膏，低温锡膏，环保锡膏，SMT锡膏，SMD锡膏，焊锡膏，SMT焊锡膏，焊膏，305锡膏，0307锡膏，63/37锡膏，高温锡膏，中温锡膏
1. 印刷滚动性及落锡性好，对低至 0.4mm 间距焊盘也能完成精美的印刷
2. 连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过 12 小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果
3. 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移
4. 具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性
5. 可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范内仍可表现良好的焊接性能,用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用
6. 焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀 PCB，可达到免洗的要求
7. 具有较佳的 ICT 测试性能，不会产生误判
8. 可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺

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2. 连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过 12 小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果
3. 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移
4. 具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性
5. 可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范内仍可表现良好的焊接性能,用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用
6. 焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀 PCB，可达到免洗的要求
7. 具有较佳的 ICT 测试性能，不会产生误判
8. 可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺

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2. 连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过 12 小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果
3. 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移
4. 具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性
5. 可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范内仍可表现良好的焊接性能,用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用
6. 焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀 PCB，可达到免洗的要求
7. 具有较佳的 ICT 测试性能，不会产生误判
8. 可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺

供应红胶，电子红胶，印刷红胶，点胶红胶，刮胶红胶，SMT红胶，SMT贴片红胶，贴片红胶，SMD红胶，
1． 容许低温度硬化。
2． 尽管超高速涂敷、微少量涂敷仍可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状。
3． 对於各种表面粘着零件，可获得安定的接着强度。
4． 储存安定性优良。
5． 具有高度耐热性和优良的电气特性。
固化条件
1.建议固化条件是PCB板表面温度达到150℃后120秒以上
2.固化时间越长，可获得更高的粘接强度，依PCB板上装着元件材质、大小不同而实际附加于接着剂的温度会有所不同，因此请依据实际生产情况找出最适合的固化条件。

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2. 连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过 12 小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果
3. 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移
4. 具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性
5. 可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范内仍可表现良好的焊接性能,用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用
6. 焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀 PCB，可达到免洗的要求
7. 具有较佳的 ICT 测试性能，不会产生误判
8. 可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺

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1． 容许低温度硬化。
2． 尽管超高速涂敷、微少量涂敷仍可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状。
3． 对於各种表面粘着零件，可获得安定的接着强度。
4． 储存安定性优良。
5． 具有高度耐热性和优良的电气特性。
固化条件
1.建议固化条件是PCB板表面温度达到150℃后120秒以上
2.固化时间越长，可获得更高的粘接强度，依PCB板上装着元件材质、大小不同而实际附加于接着剂的温度会有所不同，因此请依据实际生产情况找出最适合的固化条件。

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1． 容许低温度硬化。
2． 尽管超高速涂敷、微少量涂敷仍可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状。
3． 对於各种表面粘着零件，可获得安定的接着强度。
4． 储存安定性优良。
5． 具有高度耐热性和优良的电气特性。
固化条件
1.建议固化条件是PCB板表面温度达到150℃后120秒以上
2.固化时间越长，可获得更高的粘接强度，依PCB板上装着元件材质、大小不同而实际附加于接着剂的温度会有所不同，因此请依据实际生产情况找出最适合的固化条件。

贴片红胶，印刷红胶，1． 容许低温度硬化。
2． 尽管超高速涂敷、微少量涂敷仍可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状。
3． 对於各种表面粘着零件，可获得安定的接着强度。
4． 储存安定性优良。
5． 具有高度耐热性和优良的电气特性。
6． 可用於网版印刷

日本千住助焊剂WF-6317
一、特点
1．高活性和高耐热助焊剂
2．对各种表面处理具有良好的润湿性（特别是Cu-OSP）
3．回流焊温度高后清洁性好
4．加热后体积变化小。此外，回流炉中的污垢也会减少。
5．锡铅和无铅通用
6．用天BGA球焊接，芯片贴装（浸渍），焊后非常光亮
二、助焊剂物理和化学性质
粘度Pa·s 20 JIS Z 3284
触变指数 0.4 JIS Z 3284
pH值 3.7 ph meter x 10 dilution
扩散率（Sn3Ag0.5Cu >70% JIS Z 3197
粘性（gf） 150 JIS Z 3284
卤素含量（ppm）