T-3007-20是导电性银胶,主要用于LED、半导体封装芯片的粘贴,适用于手动点胶,全自动机器高速点胶,是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。
银胶型号：T-3007-20
成份：高纯度Ag 含量为78-82%
粘度：15-25pa
比重：3.6±0.2
烘烤温度：150℃/30分钟
包装：200g/罐
填充剂: 银
粘度 @ 20°C: 1500-2500cps /  @ 25°C: 8,000cps @ 5 rpm
工作寿命:18小时@25℃
建议固化方式: 30分钟@150℃
晶片剪切强度: 570 Kps
晶片推剪强度: 44 Kpsi
体积电阻率: 0.0001 ohm-cm
玻璃转化温度： 120℃-140℃
热膨胀系数： Below Tg: 40ppm℃ ; Above Tg: 150ppm℃
储存期限： 1年 @ -40℃
离子数值
氯: 5ppm
钠: 3ppm
钾： 1pp
注意事项:
    确保粘合剂在达到室温后开封，以防止结露。不可人为加速回温。· 在冷藏室外必须避免阳光直射及暴露于高湿度的
环境。· 请于收到货后无任何延迟，即刻将针筒从干冰箱
内转移至-15℃~-40°C 冷藏室内，以避免气泡的形成。胶管中的气泡可用离心机去除。
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高和机电大量供应　emerson&cuming eccobondDX-20C电绝缘粘接胶有优越的粘接强度,亮度高，不需加荧粉，iv可提升5～15％；亮度衰减小；减少色差（中间不会太蓝）。尤其是在金线的焊接过程，减少组装的废品率.它有很好的耐热和耐uv性能，可以移针点胶，压印,针筒点胶
爱玛森康明绝缘胶DX-20C
技术参数（详细说明）：
　　黏度pas：12 pas
　　工作时间:7200 min
　　化学成份 epoxy
　　外观 透明浅蓝
　　比重 25oc 1.1g
　　玻璃化温度tg 108c
　　保质期:6 month(-20℃)
　　固化条件: 170℃*60min
　　应用: 适用于白光和蓝光led芯片的绝缘粘接
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1.说明
   GNH-HL-1001是一种无色环氧树脂铸膜材料，特用于LED光电显示、灯具和集成电路板的封装。这款低粘度、可长时间存放的系列产品可提供优越的光清晰度以及良好的热冲击特性。除了标准的透明色之外，GNH-HL-1001也被允许以一些无色或混色进行生产。
2.产品规格
GNH-HL-1001（A）     GNH-HL-1001（B）     
测试方法
颜色                 透明             透明      视觉
常温下重量特性         1.2             1.2             密度杯
粘度，每秒周期数（cps）
粘度计，双轴，速率 20   3000             130            BH型粘度计
保质期（25度），月数  6            6 
3.典型的硬化特性
    以下数据非特别注明者全部为25度环境下测试的结果
这款胶 GNH-HL-1001更适合做高端户外显示屏用，因其具有更高 与粘着性、抗UV性、耐高温（耐回流焊）等优点。所以才会被做高端TOP封住企业青睐

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深圳市高和机电有限公司销售LED光电辅料如下:
Lamp和SMD材料：北京达博金线,台湾弘大荧光粉, 英特美全系列荧光粉，日本住友银胶(T-3007-20), 美国ablstake（84-1A、84-LMISR4）艾玛森康明绝缘胶（DX-10、DX-20-4），HYSOL贴片胶(HL2002) 瓷咀（GAS、SPT），英特美全系列荧光粉（YAG-04、YAG-5、Y4453、Y4156、O5742）
HIGH POWER 大功率材料：美国EPTEK军工银胶，GETOSHIBY硅胶，大功率专用荧光粉，填充硅胶，大功率支架。
自动机配件：钨钢吸嘴，电木吸嘴，点胶头，钨丝，顶针，通针，扩晶环等。
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1.美国ABLESTIK导电银胶,826-2DS 84-1A ，84-1LMISR4
日本住友银胶T-3007-20 GNH-16HO(高导热,低电阻,高粘接力,通过军标认证,大功率1W~100W专用银胶. 
2.绝缘胶 ECCOBOND DX-10(透明,高透光性,优良的耐UV光性能,不宜变黄)
 ECCOBOND DX-20(透明,高透光性,较高粘度不宜漏胶,优良的耐高温性能及UV性能) 菲特普EP-3000. 
3.荧光粉 弘大全系列波段 GNH-0605 (457.5-462.5±1nm,大功率专用荧光粉,比同等系列荧光粉提高10%NM,耐炭化.等等... 
4.台湾支架 大功率支架 TOP支架 (5050B,5050H,BC3528) 侧背光(BC3255K,BC020K) 等 SMD支架 
5.翻晶膜 日东蓝膜,日东白膜,3M白膜,固晶笔,笔尖,扩晶环 
6.键合金丝系列北京达博金丝(0.7/0.018,0.8/0.020,0.9/0.023,1.0/0.025等等..)
7.大功率系列全套原材料：大功率支架，大功率银胶，大功率荧光粉，大功率荧光粉调和胶，大功率封装硅胶，大功率透镜填充硅胶，大功率暖白光荧光粉，大功率正白光荧光粉等等~~~
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可用于保存生物材料、血浆以及特殊材料的低温试验；
　　适用于血站、医院、防疫站、电子化工等企业实验室以及远洋渔业公司等。
　　
　　■温度控制
　　·微电脑控制，-20℃～-60℃可调；
　　·25℃环境温度下，箱内温度可调至—70℃；
　　·可设定开停机温差。
　　
　　■制冷系统
　　·独特的混合无氟制冷剂，
　　·双层门保温设计，有效保持箱内低温；
　　·超厚高密度无氟保温层；
　　·特殊的双压缩机复叠制冷系统和换热系统设计；
　　·低噪音保持在5分贝左右。
　　
　　■人性化设计
　　·安全门锁设计；
　　·设置测试孔；
　　·大屏幕数字温度显示；
　　·不锈钢内胆设计，便于维持温度恒定和清洗；
　　·可移动脚轮。（限于BD-156LTB）
　　【参数表】
　　产品型号电压（V／Hz）输入功率箱内温度（℃）外部尺寸（mm）（宽×深×高）内部尺寸（mm）（宽×深×高）有效容积（L）净重／毛重（kg）
　　DW-60W156（BD-156LTA／BD-156LTB）220／5 1000-20～-70 970×820×1070 735×465×475 156 85／125
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1513-15-437GM-20D-CZ8 GAISER 瓷嘴 经销商直销 LED封装
出售GAISER瓷嘴全系列金线瓷嘴、合金线瓷嘴、铜线瓷嘴。型号：1572-13-437GM-20D、1572-13-437GM-20D-CZ8、1572-15-437GM-20D、1572-15-437GM-20D-CZ8、1572-17-437GM-20D、1572-17-437GM-20D-CZ8;1513-10-437GM-20D、1513-10-437GM-20D-CZ8、1513-13-437GM-20D、1513-13-437GM-20D-CZ8、1513-15-437GM-20D、1513-15-437GM-20D-CZ8; 1572A-13XR-437GM-20D、1572A-13TR-437GM-20D、1572A-13FR-437GM-20D、1572A-13X-437GM-20D、1572A-15XR-437GM-20D、1572A-15TR-437GM-20D 以及1551全系列等型号，
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黏度：100
工作温度 ：125℃
保质期： 6个月
固化条件:125℃*60 min 、150℃*30 min 、250℃*1 min
主要应:LED Display数码阵列
包装:240g/
特性:Emerson&cuming Eccobond C850-6是一种单组份、快速固化、低粘度的导电银胶，具有优良的导热导电性能。C850-6多应用在塑料封装IC的较接和其它芯片的粘接。在数码管和电子管领域中有成功的应用历史,享有极高的市场份额。产品特征:? 低粘度可避免拖尾,拉丝等问题；? 贮存期长和稳定的流变性；? 即使在回流焊后仍有较好的粘接强度；? 可用印模或点胶方式；? 耐高温性能好。特点  - 快速固化，低粘度，具有优良的导电导热性能；无拉丝，拖尾，发干现象，可用于高速生产；适用于各种塑料封装的IＣ的胶接和各种芯片的粘接。
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DX-20-C适用于白光和蓝光LED芯片的绝缘粘接。
其特点：1.芯片粘接强度高；2.亮度高，Iv可提升5~15%；3.亮度衰减小；4.减少色差（中间不会太蓝）。

化学成份：epoxy
外观：透明浅蓝
粘度：Cps 1000
比重：25oC1.1g
固化条件：150＊60min
玻璃化温度Tg：108C
保存期／月：0C／3个月
价格优惠、质量保证。欢迎广大新老客户来人、来电咨询洽谈

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背光专用型号：SGA 545 100， SGA 555 100， SGA 565 100
照明专用型号：

光之化学——默克LED荧光粉

创新型荧光粉为您提供 高效均匀的照明解决方案。
1. 硅酸盐荧光粉： 高品质、高能效
2. 石榴石荧光粉：稳定性高、低热淬灭性
3. 庞大的LED荧光粉组合
4. 最高的效率、最佳的品质背光专用型号：SGA 545 100， SGA 555 100， SGA 565 100

深圳市高和机电有限公司专业销售及代理各大品牌的LED辅助原材料
我司的产品型号齐全达博金线、干燥箱、台湾必奇支架、大功率支架、大功率芯片、
导电银胶、绝缘胶、低温快干银胶、
SPT瓷嘴、GAISER瓷嘴、润滑油、苏博特荧光粉、弘大荧光粉、
暖白色荧光粉、大功率银胶、224白膜、680白膜、3M白膜
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