氦气检漏仪
ASM 1002氦检工作站

应用： 严格密封的电子部件 、真空计、传感器 、阀门与接头 、真空部件 起搏器与医疗器械 、食品与药物包装的抽样测试。

技术参数：
1.标准运行时间（在10-9的范围内测试）：
4秒钟内，标准测试腔（无需氮气吹扫）
2.测量范围：2.10-11to1.10-1mbar.l/s*
3.一到两台粗抽泵：25m3/h(15cfm)or 50 m3/h(30cfm)
4.前级泵：20m3/h(12cfm)
5.高真空泵：200 1/s复合分子泵pump
6.氦气抽速：4.4 l/s
7.最大功率消耗：2.3KVA
8.重量：190 kg/418 lbs

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VS8 立体显微镜

Lynx VS8是特为PCB印刷电路板检测的一款先进体视变焦显 微镜，适合所有电子行业的应用，包括密线距、表面贴装、卷带自动结合、球栅阵列封装技术。
主要特点：
专利的Dynascope焦外立体变焦镜头提供26.4度的视野角,使观察者舒适自如 ；直视检测/斜视检测/旋转检测 ；防静电移动平台；
垂直或十字形测量线 。

技术参数：
1.放大倍数: 6-40X连续变倍,最高放大倍数达160X
2.变焦比: 6.6:1
3.工作距离: 根据放大倍率,25mm-312mm
4.视野: 根据放大倍数的不同,1.75mm-77mm
直接角度检测/34度角度检测/360度旋转检测
5.托板面积:310X310mm检测面积:300X250mm
6.大型托板:460X250mm检测面积:450X250mm

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X-RAY 检测机
X光检测机
VERTEX X射线检测系统

VJ Electronix Vertex A系列功能强大，配置灵活，检测区域覆盖面积广（20”×24”）,可实现手动和自动的X光检测。板上样品导航功能提供了更为简单精确的定位性能，使Vertex A系列高度适用于生产线及其它各种应用。
可供选择的X光源（75kV,90kV,130kV,150kV）及探测器（2”/4”/6”图像增强器或平板数字探测器）为您提供了多样性的X射线检测性能。

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系统基础参数
型号 A-75 A-90 A-130 A-150
光源 75kV 90 kV 130 kV 150 kV
焦点大小 45μ 5μ 6μ 5μ
空间分辨率 ﹥10 lp/mm ﹥40 lp/mm ﹥40 lp/mm ﹥40 lp/mm
总放大倍率-标配摄像头 ﹥24X ﹥130X ﹥70X ﹥60X
总放大倍率-高分辨率摄像头 ﹥29X ﹥240X ﹥130X ﹥110X
最大视野（可视最大区域） ﹥2” ﹥1.6” ﹥2” ﹥2”
编程能力 选配 标配
设备尺寸 70” ×50” ×62”(D×W×H) （2000mm×1422mm×1575mm）
离轴防护：可用1或2个轴夹具； 检测范围：20” ×24”； 最大基板尺寸：20¼” ×24¼”

PMT 400 返修站
BGA返修系统

VJ Electronix PMT 400半自动BGA返修系统是一款经济型、占地面积小（27×29英寸）的机器。它可用于BGA、μBGA，CSP，SMT，MCM及THT组件的去除、贴装及校准，具备先进性能，可随时投入生产。

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系统规格及设备要求：
贴片精度平均＋3σ: 0.0010”(25μ)
功率： 208V 20A 50/60hz
供气： 80 psig / 6 cfm,可调至60psig
湿度： ＜95%（无凝汽）
占地大小： 685.8mm×736.6mm(27” ×29”)
基板尺寸： 508mm×406mm(20” ×16”)
最大元件尺寸： 51mm(2”)
符合标准： CE标志

清洗剂
ZESTRON 清洗剂

应用 ZESTRON不仅为您提供用于PCB清洗和网板清洗 的清洗剂，还提供用于工具清洗，陶瓷覆铜板清洗和功率器件清洗的清洗剂。
PCB板清洗产品/清洗剂
从我们世界领先的VIGON®，ZESTRON®和ATRON®系列(水性，溶剂型和水碱性) 清洗剂中，我们会为您的应用找到最好和最有成本效益的解决方案。

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技术参数
类

种 清洁工艺 污染物 特殊应用
焊后助焊剂和焊锡膏残留物
含铅 无铅
水基 噴流超聲 VIGON® A 250 针对敏感金属表面
VIGON® US 针对细小离地间隙部件
噴淋
(在线 & 批量) VIGON® A 201 全能产品
VIGON® N 501 pH值中性
ATRON® AC 205 针对细小离地间隙部件（倒装芯片/BGA）
噴淋
(批量) VIGON® A 250 针对敏感金属表面
VIGON® A 300 针对敏感聚合物

MIELE 清洗机
PCB板清洗机

Miele Professional - 完美可靠的解决方案
IR6002是MIELE 公司最新推出的 全功能、环保型、一体化水清洗系统，能有效清除SMT 及 THT PCB 板表面的松香（R、RA、RMA）、水溶性助焊剂（OA）和免清洗助焊剂/焊膏等有机、无机污染物。MIELE清洗设备均能达到或超过各种军用、工业用清洁度标准，并以通过VDE, EMC, DVGW, IP X1, CE 等安全认证。

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清洗方式 可循环、直排、半循环等多种
箱体内部和外部材料 内、外箱体均为高级不锈钢
清洗加温范围 室温至90℃可设定
烘干加温范围 60-105℃可设定
清洗时间 5-240min可设定
漂洗时间及次数 1-60min，0至多次，可设定
内腔尺寸 H/W/D[mm] 500mm×535mm×500mm
主机外型尺寸 H/W/D[mm] 1175 mm×900 mm×700 mm
重量 192Kg， 电源 380 V，50Hz 功率 10.2 kW

KAPPa 310 切线和剥皮
Komax 剥线机

Kappa 310 -Cut and Strip 切线和剥皮
For processing round and flat wires 圆线和扁平线加工设备
大功率、高性能及新型传感器是全自动Kappa系列切剥机的三个主要特性，简单且直观的控制系统可以使机器的日常操作更为高效。

应用领域
Kappa产品系列的所有机器在各种处理范围内性能突出，由于其简单且灵活的控制，即使对难于处理的材料，机器也可以快速且轻松进行设置。不需要任何工具，机器就可以切换到另一种菜单生产，因此，其速度非常快。

外围设备及接口
可以轻松兼容线束送料系统、打标机、收线系统及其它外围设备。根据机器型号，主机可以并行控制达六个外围设备。数据备份及更新可以通过一个USB盘进行处理。

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电线截面，多股线 0.02–6mm AWG34–AWG10
最大外径 10mm (0.4in.)
长度精度 重复精度 ±(0.2%+1mm(0.04in.)
扁平电缆处理 可选 8mm (0.32in.)
电缆长度范围 1mm–700000mm (0.039in.–765.53yd.)
最大进线速度 4.0m/s (157.5in./s)
最大剥线长度 全剥 侧面 1: 100mm 侧面 2: 40mm
半剥/分段剥
侧面 1: 999.9mm 侧面 2: 999.9mm
嗓音级别

电镜 清洗机
电镜 等离子清洗机

FEMTO PLASMA CLEANER [ Electron Microscopy]
功能：主要用于除去透射电镜样品及样品杆上的污染，防止碳沉积以降低图像分辨率及对样品微区分析造成误判。还可利用该仪器清洗各类光阑等电子显微镜配件。特别适用于场发射扫描电镜和场发射透射电镜。
外型尺寸: W 345mm, H 220 mm, D420 mm
反应室尺寸: Ø 80 mm, L270 mm
气体供应: 流量控制型
射频发生器: 40kHz/100 W
真空泵: Leybold, Type S1.5 (1.5m3/h)
控制方式: PCCE控制
附件： TEM 专用舱门

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常压等离子清洗机
PlasmaBeam 常压等离子机

本系統可裝于机械手,也可于全自动生产线上使用
主机: W 562 mm, H 211 mm, D 420 mm 重量:约20公斤
处理宽度: max. 12 mm
射频发生器: 20 kHz / 300 W
外接:制程及冷却气体:干燥，无油压缩空气
电操作模式:
手动模式:通过仪器前控制按钮
半自动:通过远程接口进行遥控控制

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