低温锡膏技术说明：(锡铋低温锡膏Sn42Bi58 产品编号：HC55 )
项目 检测结果 项目 检测结果
合金成份 Sn42Bi58 熔点(℃) 138
锡膏外观 ?shy;灰色，圆滑状 焊剂含量(wt%) 9.0±1.0
卤素含量(wt%) RMA型 粘度(25℃时pa.s) 180±10
颗粒体积(μm) 25-45 水卒取阻抗(Ω·cm) 1×105
铭酸银纸测试 合格 ?shy;板腐蚀测试 无腐蚀
表面绝缘40℃/ 90RH 1×1011 扩展率(%) >75%
锡珠测试 合格 剪切力(PSI) 500
电导率(%fCu) 5.0 热导率(w/cm℃) 0.19
合金成份：Sn42Bi58。

分为散热器和SMT用两种锡膏，熔点139摄氏度。

SMT用锡铋锡膏：

特性
1. 采用无铅合金，具有优越的环保性。
2.全新技术支持，独有的化学配方提供优良润湿性，弥补无铅合金润湿不足，确保高可靠性能。
3.回流后残余物极少，且是非腐蚀性，并能显示良好电绝缘性能。
4.使用高效能触变剂，能有效地防止印刷及预热时的塌陷。
5.符合美国联合标准ANSI/J-STD-004焊剂ROLO型。
6.能准确控制焊粉，25～45um，特制焊剂确保良好连续印刷及精细图案。
7.更先进的保湿技术，粘力持久，不易变干。粘性时间长达48小时以上。有效工作寿命为8小时以上。
8.残余物无色透明，不影响检测。
9.免洗及清洗性能优良。
10.焊点光亮。

我公司采用电解锡锭、复合助焊剂、新型连铸挤压的生产工艺，严格执行ISO质量管理体系，有效控制微量元素及杂质含量，生产出符合国家标准（GB/T728-1998）高温锡线*高温焊锡线*高温焊锡丝*高温锡丝熔点高（温度高达310度）、焊点可靠。使PCB上的元器件能稳固通过锡炉的高温条件；适应用于目前的双面PCB和灯头耐高温器件等焊接。本厂配有多种合金比例和线径粗细供选择。特点有： 线内松香分布均匀，可焊性极佳； 焊接时松香飞溅少； 卷线整齐，美观，表面光亮；无恶臭、毒害健康之气味，烟雾少。

用途：

1.眼镜片、光学镜头与夹具的粘结。

2.液力偶合器用易熔合金，铅合金用于放射治疗防辐射专用挡块；

3.生产特殊产品用模具、铸造特殊用产品；

4.用于电子电气自动控制，作热敏元件、保险材料、火灾报警装置等；

5.薄壁弯管和精密零件加工的内外填充物，此合金线变形系数极低，而且容易清除，所以决定了他们的特殊用途。

6.焊接材料：特别适用于不耐高温物质间的焊接和精密模具接口的焊接。

本材料是一种特制的多元共晶金属，熔点极低，（138℃）凝固后可马上投入生产使用，且热膨胀系数相当低.用相同温度的热水或热油浸泡注有低熔点合金的工件,很容易将低温合金从模具上,固定夹具或零件中回收并可循环使用.

铧达康公司结合现代电子焊接要求研发了专门焊不锈钢的锡丝，此类锡线添加了独特的焊不锈钢专用活性剂，有效的解决了不锈钢部位而形成的无法上锡的问题，本品可焊接不锈钢201、不锈钢304、不锈钢316、或不锈钢制品与铜线、铜丝、钢丝、铁、镀镍板的相互焊接。支持低温焊接，焊后不发黑、无残留、使用60W电铬铁直接焊接，无需加入其它助焊剂,操作简单、方便快捷。欢迎选购！

也可以用我司生产的HDK-650不锈钢锡焊液焊，此产品是根据国外先进技术，经科学配方研制而成的强力焊接剂，适用于各种型号的不锈钢与不锈钢或不锈钢与镍、铜、铁等多种金属的相互焊接。本品具有快速清除金属氧化层、具有优异的协助锡流流动性能，上锡速度均匀且快，能够使锡合金焊料与被焊接物件形成致密合金层， 焊接性能佳、焊点饱满、牢固、光亮。使用时将本品涂于待焊物件表面，用普通锡丝锡条进行锡焊即可，焊接效果非常好。此产品被广泛用于高品质要求的各类不锈钢产品、不锈钢广告字、不锈钢工艺品、电池极片、不锈钢水壶、医疗器械、钟表仪器、精密部件、及各类PCB板的焊接。欢迎来电咨询或选购！

不锈钢锡线，添加了独特的焊不锈钢专用活性剂，有效的解决了不锈钢部位无法上锡的问题，本品可焊接不锈钢201、不锈钢304、不锈钢316、或不锈钢制品与铜线、导线、铜丝、钢丝、铁、镀镍板的相互焊接。支持低温焊接，焊后不发黑、无残留、使用80W电铬铁直接焊接，无需加入其它助焊剂,操作简单、方便快捷。被广泛用于高品质要求的不锈钢产品、钟表仪器、医疗器件、精密部件及各类PCB板等方面的焊接。欢迎选购！ 有意者请与我联系

一、产品特点：
　　
　　1.印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷（T6）；
　　
　　2.连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；
　　
　　3.印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
　　
　　4.具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；
　　
　　5.可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能；
　　
　　6.焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；
　　
　　7.具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；
　　
　　8.可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。
　　
　　二、储存条件及使用说明：
　　
　　在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。

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产品描述
HDKBR50A无铅锡膏SAC0307是一种和无铅锡膏SAC305一样的工作性能，大大的减低了锡膏成本，适合一般的电子消费产品的焊接,具有性价比.本产品已经通过了SGS的权威认证。
产品特性
*残渣要少
*对焊盘，元件电极有足够的润湿性
*可适应回流焊
*具有稳定的操作性
*不易产生焊接中的爆料球
*有良好的印刷性
*适应于当前的焊接设备
*有良好的保存稳定性
*具有优良的机械可靠性与电可靠性
*价格合理
无铅锡膏种类：
无铅锡膏0307、无铅锡膏105、无铅锡膏205、无铅锡膏255、无铅锡膏305、低温锡膏、中温锡膏

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这款低温锡膏熔点为178℃工作温度220-230℃。俗称中温锡膏，其合金为锡63%铋35%银1%此类产品是含Bi类的低熔点无铅锡膏，加入Ag改变了SnBi合金的焊点的机械强度。大幅度提高焊点可靠性，使用于不耐温的PCB或元件的焊接工艺太高温，使板变降低对工艺的中焊接设备的要求，粘性适中。具有很高焊接能力，焊点光亮饱满。它已通过了SGS的权威认证
产品特性
良好的焊接润湿能力
粘度稳定印刷时间长
焊点光亮饱满
残留可高性高