砷化镓半导体材料清洗机
清洗工件为砷化镓半导体材料，清洗规格2寸25片装每篮，4寸25片装每篮，六英寸直径的半绝缘砷化镓晶片的湿法制程清洗工艺，控制方式半自动，全自动可选。全自动控制设备机台总体结构：机械运行机构装置与机台上方（可拆卸）；机台前方为清洗工作区域，机台后上方为电器和气路布置区域，后下方为液路布置区域；运行稳定，适合于砷化镓化合物半导体芯片生产线；设备也可应用于其他半导体器件的其他规格的主流衬底晶片的清洗。

晶圆清洗机 生产主线为：石英加热槽1、石英槽2、单频超声槽3 、QDR槽4、多频超声槽5、QDR槽6、兆声槽7、QDR槽8，共8个清洗工位。本设备电器控制部分关键件均采用进口优质件，性能可靠，使用寿命长；顶部及背部设有吸风口，为防止污染空气，用户需外接风管抽风。机台是一个人机界面（触摸屏）加PLC控制的半自动控制系统，操作者只须将清洗花篮放置于工装上，再由PLC控制机械手依次将花篮输送到各个工位，按照事先输入的程序对晶片进行各工艺处理。

磨片后清洗机（终洗）生产主线为：上料台，DHF槽1、QDR槽2、NaOH槽3、NaOH槽4、QDR槽5、NaOH槽6、NaOH槽7、HQDR槽8、下料台，共8个制程工位。本设备电器控制部分关键件均采用进口优质件，性能可靠，使用寿命长；及背部设有吸风口，为防止污染空气，用户需外接风管抽风。本机台是一个人机界面（触摸屏/PC）加PLC控制的全自动控制系统，操作者只须将清洗花篮放置于上料工位上，再由PLC控制机械手将花篮输送到各个工位，按照事先输入的程序对晶片进行各工艺处理。

磨片后清洗机（初洗）
生产主线为：上料台，QDR槽1、QDR槽2、HCL槽3、QDR槽4、活性剂槽5、NaOH槽6、HQDR槽7、下料台，共7个制程工位。本设备电器控制部分关键件均采用进口优质件，性能可靠，使用寿命长；及背部设有吸风口，为防止污染空气，用户需外接风管抽风。本机台是一个人机界面（触摸屏/PC）加PLC控制的全自动控制系统，操作者只须将清洗花篮放置于上料工位上，再由PLC控制机械手将花篮输送到各个工位，按照事先输入的程序对晶片进行各工艺处理。

切片后清洗机
生产主线为：上料台， NaOH槽1、QDR槽2、NaOH槽3、HQDR槽4、下料台，共4个制程工位。本设备电器控制部分关键件均采用进口优质件，性能可靠，使用寿命长；及背部设有吸风口，为防止污染空气，用户需外接风管抽风。本机台是一个人机界面（触摸屏/PC）加PLC控制的全自动控制系统，操作者只须将清洗花篮放置于上料工位上，再由PLC控制机械手将花篮输送到各个工位，按照事先输入的程序对晶片进行各工艺处理。

半自动KOH腐蚀机
生产主线为:PTFE槽1、QDR槽2、PTFE槽3、QDR槽4,共4个制程工位。本设备电器控制部分关键件均采用进口优质件，性能可靠，使用寿命长；顶部及背部设有吸风口，为防止污染空气，用户需外接风管抽风。本机台是一个人机界面（PC工控机）加PLC控制的半自动控制系统。

湿法清洗机
生产主线为： SC-1槽1、SC-2槽2、SC-3槽3、DHF槽4、超声溢流槽5、QDR槽6、QDR槽7、兆声溢流槽8，共8个制程工位。本设备电器控制部分关键件均采用进口优质件，性能可靠，使用寿命长；及背部设有吸风口，为防止污染空气，用户需外接风管抽风。本机台是一个人机界面（触摸屏）加PLC控制的半自动控制系统。

RCA清洗机
生产主线为：SC-1槽1、QDR槽2、SC-1槽3、QDR槽4、SC-2槽5、QDR槽6、SC-2槽7、QDR槽8、DHF槽9、QDR槽10、DHF槽11、QDR槽12，共12个制程工位。本机台是一个人机界面（触摸屏）加PLC控制的半自动控制系统，操作者手动将提篮放到清洗槽中，再按启动按钮，按照事先输入的程序对晶片进行各工艺处理。

SPM清洗机
生产主线为：SPM槽1、HQDR槽2、SPM槽3、HQDR槽4、SPM槽5、HQDR槽6、DHF槽7、QDR槽8、溢流槽9，共9个制程工位。本机台是一个人机界面（触摸屏）加PLC控制的半自动控制系统，操作者手动将提篮放到清洗槽中，再按启动按钮，按照事先输入的程序对晶片进行各工艺处理。

锗片预清洗机
生产主线为：上料台、有机槽1、有机槽2、QDR槽3、SC-1槽4、QDR槽5、SC-1槽6、QDR槽7、O/F槽8、Spin Dryer 9、下料台，共9个制程工位。本设备电器控制部分关键件均采用进口优质件，性能可靠，使用寿命长；顶部及背部设有吸风口，为防止污染空气，用户需外接风管抽风。本机台是一个人机界面（PC）加PLC控制的自动控制系统，操作者只须将花篮放置于工装上，再由PLC控制机械手将花篮输送到各个工位，按照事先输入的程序对晶片进行各工艺处理。