设备用途：
本产品适用于各种液晶屏平板表面刮伤维修过程中的偏光片剥离工艺。
设备描述：
修屏仪器、液晶屏生产加工及维修使用。
设备特点：
采用特殊的双棍设计，单面受力，可以保证不会因拉力太大，而拉动内部的液晶盒，造成致命损坏。面板自由滑动，撕膜时不需外力固定，有效的保护cell不破裂及变形；剥离方式是以滚轮滑动cell，因此在剥除时确保了cell不会划花及破坏断裂；自动除去废料，简易操作。
应用领域: 广泛应用于液晶面板制造厂商、液晶电视生产厂家、电脑显示器生产厂家、手机平板生产厂家、知名品牌厂家售后、液晶维修专业市场等。
设备规格：
设备型号 CR-SM38060
设备名称 偏光片剥离机
工作原理 偏光片撕膜机的工作原理是通过人工撕开约8-10cm对角开口处，利用粘胶缠引胶带固定于设备撕膜辊上。启动大功率变频电机，将液晶显示屏上偏光片剥离。
设备出厂 2014年量产
设备用途 偏光片撕膜机是指各种液晶显示屏组装及返修过程中，将表面刮伤等不良品的液晶显示屏的偏光片行进剥离的工艺制程设备。尤其特适用于超薄、超大的液晶面板偏光片剥离工艺。
设备规格 适用于50寸以内液晶面板作业

功能特点 精选高精度同心滚齿钢轮同向力撕膜，具有不易打滑、不易脱齿、不易变超长无间隙特点。
采用九组同心同水平防静电混论组为辅助载台，大大减少了撕膜过程当中因非水平受力或移动阻力所产生的破损率。
设备工作过程中，配备大功率远距离防静电离子风机进行静电消除处理。
采用日本温度控制器四分隔预热，并内置PID温度自整定功能模块，能使速度控制更精准。
废料传送装置运用并采用日本控制系统、7寸人机界面控制。
本设备参数及规格可根据客户要求进行定制及修改。

基本参数 输入电源：AC220V 50-60HZ
额定功率： 2-6K
工作气压：0.4-0.8MPA
静电消除：离子风消除
剥离速度：软件可调
加热方式：恒温加热（四分区）
温度范围：RT-500℃可调
机身主材：高强度电源型铝
适用尺寸：65英寸以下（可选订）
热电偶：K型
操作模式：温度控制器
设备材质 主要构件为钢板，电泳型铝，铁、胶辊等等
设备包装 非原木（胶合板木箱）
外形尺寸 2000X1200 X 900MM(L*W*H)
包装尺寸 2150X1340 X 1140MM(L*W*H)
整机重量 净重:263KG
毛重:338KG

设备简介
本方案为广州威彩电子自动化出产且针对TFT-LCD 面板设计之镭射修补系统。本设备搭载威彩自研发控制系统(含Laser Head、Laser Controller)、先进的光束传输系统，实现精细微小光斑、保证微观水平上精确切割，提供精确的功率控制波长；采用日本原装MITUTOYO精密光学影像系统、搭载镭射加工专用光学物镜、影像观测物镜、伺服驱动电控系统、定制悬浮气压制震系统、精密钢构底座等所組成。系统由包含Nd-YAG脉冲固体激光器的激光头，包含水冷电源和控制电子的主单元组成。激光器主要产生1064nm近红外光，但是具有使其通过角度调谐KTP晶体和滤光轮以产生和选择532nm（调整光）的附加谐波的机制。本设备可针对工件特定材质层进行短路线条切割处理，加工件为采用人工模式取放。
产品应用
主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的部件，尤其是钝化层（氧化硅/氮化物）和金属互连（通常是铝）。可以针对目标材料调整激光脉冲能量和波长。
设备用途
半导体电路的精细切割加工，是修复半导体故障、分析和光微加工应用中提高生产率的出色工具。可以显著提高IC 设计工程师和故障分析人员的生产力，为快速去除钝化材料和切割回路提供有价值的工具。该系统可以通过快速修复缺陷和重新移动短路来大大提高生产的质量。
在LCD维修行业里更占在高端修复技术，是LCD维修的最高端设备。除了COF、COG、FOB等松焊、烧焦等等以外（此故障用绑定机可以修复）其它的如ITO断线、短路线、亮线，半线，点线，网粗，多线都可以用该设备进行修复。镭射机在LCD维修过程中具有效率高，修复率高，成本低（同样的故障里镭射机不需要更换配件，省下成还不因找不到配件而影响修复率）等优点，广泛被大型生产工厂、品牌售后和维修公司里作为修屏主力设备。
设备功能
该设备是利用激光三好（单色性好、相干性好、方向性好）一高（亮度高）的特性，在各种光学的作用下，聚焦成高能量激光，采用不同波长（1064nm、532nm）对TFT-LCD/OLED制程短路缺陷进行修补，以提高良品率。
应用领域
适用于液晶面板制造厂商、面板绑定代工厂、知名品牌厂家售后、专业液晶维修市场，专业维修公司与家电维修用户等。

整体设备说明
功能简述 镭射修复机机构采用悬浮气压制震系统，克服环境震动问题，可解决高倍率解析时的震动问题，光学系统采用MITUTOYO光学模组，镭射系统采用威彩自研发品牌RUICONG水冷式镭射系统，精确的镭射精度与效果，专为使用者设计完美机型，使操作更便利、更迅速。
主要组成单元 镭射机主要包括：RUICONG水冷式镭射系统、MITUTOYO金相显微光学系统、国产影像观测物镜、加工专用光学物镜、Mitsubishi伺服驱动系统、Mitsubishi PLC程序控制系统、Samkoon双核触屏、DIGITAL COLOR CCD Camera、精密钢构底座等所组成。
光路模组 光学系统
MITUTOYO OPTICS
VMU光学系统
5X明场物镜
10X明暗场型
20X镭射加工型
12V 100W表面光源
LED底部光源
电动鼻轮
电控模组 1、电脑系统
PC一体机
DDR2 2G
INTEL CPU
PC POWER
HD:128G
屏幕：21.5英寸
高级多媒体键盘/鼠标
作业系统：Windows 7
扩充插槽：USB2.0
机架模组 钣金钢结构
精密级加工制造
光学玻璃检测平台
精密螺杆
表面及底部光源系统
X、Y、Z轴电动可三段调速：粗调、细调、微调

设备参数
外型尺寸：2003mm × 1650mm × 1860mm（以实际设计为准）
设备重量：515KG
激光功率：0.5－2mJ/Pulse
发振频率：1 ~ 5 Hz/ 秒
最大峰值功率：1MW
加工方式：打点、划线
可选波长:1064nm/532 nm
每个激光脉冲的估计最大输出功率为：
1064nm/2mJ/7ns
532nm/2mJ/5ns
注意：这些是安全计算的最坏情况能量。实际能量水平是可调节的，通常远小于其一半。
一般项目
● 適用LCD面板尺寸最大80寸
● 点(3um X 3um)、线(长50um X 3um)、块(50um X 50um)
● 电子光闸紅光/数字光斑可选
● 工作电源 220V、30A
● 无熔丝保护断路器保护
● 工作环境溫度 20 ℃ ~  30 ℃＋ / － 5 ℃
● 工作环境相对湿度 65 ± 5 ％ RH
以实际设计配置为准
注备：不同机型在控制系统和激光系统参数会有相对的改动，具体方案可以在定制过程注明。

设备用途
本产品用于各种FPC、COF、TAB、COG与LCD/LED Panel及PCB组合绑定，体现在各种尺寸液晶显示屏竖线、横线、竖带、横带、黑带、黑线、彩线、彩带、多线、花屏、黑屏、白屏、干扰闪动、断层、竖半显、横半显等故障维修。
设备描述
修屏仪器、液晶屏维修设备、热压设备、邦定设备等。
设备特点
单压刀、单气动装置、单温度控制。采用日本进口的松下可编程序控制器（PLC）控制系统，使设备运行稳定、可靠。高中低多档脉冲源设计，满足多元化产品压力的功率要求。压头上下行结构部分采用三级电路控制，可根据量化生产、手动生产、生产调试需求选择不同控制方式，解决因不同工作模式下压头上下行控制不便的难题。
应用领域
适用于中小尺寸液晶屏维修邦定、液晶电视组装售后维修，个体家电维修门市等用户首选。
设备规格
设备出厂 2015年量产
适用液晶面板规格 无限制尺寸
适用液晶面板厚度 0.3MM-1.1MM[单层玻璃]
绑定IC颗数 1 颗/PANEL
绑定方向 X 或 Y 单向
绑定IC刀头尺寸 原机标配 50X1.4X10（可根据规格需要更换刀片）
生产节拍 TAB，30 pcs/H（上料-对位-热压）
邦定精度 ±1.5μm内
最高对位精度设定 ±0.5μm（目前国内最高指标）
电源供应 AC 220V±10%，50HZ，3500W
气动装置 日本 SMC 原装薄型气缸
压力系统 压力系统双杠结构可消除压头自重，压力最小精度可达0.1KG，压力部件均采用SMC精密元件
加热方式 脉冲（快速升温/降温及辅助冷却功能）
温控系统 品牌：YUDIAN
升温曲线可调高精度PID自整定型
峰值温度+/-3 摄氏度内
常温时间至 180 度响应时间 2－3 秒内
热压头 采用纯正美国钛合金材质，高精度磨床加工，有效保障刀头平整/平面度
平面精度（热压面）：0.001mm
平面厚度 0.5（保留有3次磨面）
热电偶型号 K 型原装美国OMEGA线材
工控单位/编程器 Panasonic- PLC
触摸单元 Samkoon双核触屏
影像单元 COF 对位：下对位
显微镜：30-120 连续变倍
COF 显示器：19 英寸高清
PCB 对位显示器：无（可加装）
下光源：有
COF 微调单元 产地：中国
可调方向：X/Y/R，R 行程：粗调 360 度，精调+/-5 度。超大行程可达12.5mm，且精度达到0.01
COF 夹具 COF 机械夹紧式，Z 向倾斜半径千分尺微调
镜头微调单元 控制方式：X/Y/Z 千分尺控制
焦距调节：手动调节焦距
LCD 载台（平台） 手动滑行移动
操控方式 触摸屏+按钮操作
参数设定 可根据需要设置储存多组热压参数
额定电压 交流 180-220（可定制 110V）
峰值功率 800W（可支持 68X1.4X10 加长刀头）
外形尺寸 1800X1200 X 1520mm(L*W*H)
设备净重 350KG
包装尺寸与毛重 1300X850X1690 mm(L*W*H) 337KG
1930X220X1040 mm(L*W*H) 110KG

设备用途
本产品用于各种FPC、COF、TAB、COG与LCD/LED Panel及PCB组合绑定，体现在各种尺寸液晶显示屏竖线、横线、竖带、横带、黑带、黑线、彩线、彩带、多线、花屏、黑屏、白屏、竖半显、横半显等故障维修。
设备描述
修屏仪器、液晶屏维修设备、热压设备、邦定设备等。
设备特点
机器设有双压刀、双工位气动装置、双温度控制，针对新款高密度和高分辨率的液晶面板具有成功率高，绑定出来产品质量稳定。主要核心部件采用日本进口松下（PLC）控制系统，使设备运行稳定、可靠。双杠压力系统结构使用特殊缓冲消除自重、压力精准，压力最小精度可达0.1KG。压头上下行结构部分采用三级电路控制，可根据量化生产、手动生产、生产调试需求选择不同控制方式，解决因不同工作模式下压头上下行控制不便的难题。视觉系统、温度系统均采用知名品牌产品。
应用领域
适用于大尺寸液晶屏维修邦定、品牌电视机厂商、液晶屏专业维修市场，维修服务量多型首选。
设备规格
设备出厂 2015年量产
适用液晶面板规格 无限制尺寸
适用液晶面板厚度 0.3MM-1.1MM[单层玻璃]
绑定IC颗数 1 颗/PANEL
绑定方向 X 或 Y 单向
绑定IC刀头尺寸 原机左刀标配 50X1.2X10、右刀标配 50X2.0X10（可根据规格需要更换刀片）
生产节拍 TAB，30pcs/H（上料-对位-热压）
邦定精度 ±1.5μm内（支持高密度和高分辨率4K液晶面板）
最高对位精度设定 ±0.5μm（目前国内最高指标）
电源供应 AC 220V±10%，50HZ，3500W
气动装置 日本 SMC 原装薄型气缸
压力系统 压力系统双杠结构可消除压头自重，压力最小精度可达0.1KG，压力部件均采用SMC精密元件
加热方式 脉冲式加热、多段温区，适合各种邦定温度要求（快速升温/降温及辅助冷却功能）
温控系统 品牌：YUDIAN
升温曲线可调高精度 PID 自整定型
峰值温度+/-3 摄氏度内
常温时间至 180 度响应时间 2－3 秒内
热压头 采用纯正美国钛合金材质，高精度磨床加工，有效保障刀头平整/平面度
平面精度（热压面）：0.001mm
平面厚度 0.5（保留有 3 次磨面）
热电偶型号 K 型原装美国OMEGA线材
工控单位/编程器 Panasonic- PLCFX－C40T（支持多元化功能）
日本松下图像处理系统
触摸单元 Samkoon双核触屏
影像单元 COF 对位：下对位（光学路径：镜头〉石英〉ITO 电极〉COF）
显微镜：30-120 连续变倍
COF 显示器：19 英寸高清
PCB 对位显示器：无（可加装）
下光源：有
COF 微调单元 产地：中国
可调方向：X/Y/R，R 行程：粗调 360 度，精调+/-5 度。超大行程可达12.5mm，且精度达到0.01
COF 夹具 COF 机械夹紧式，Z 向倾斜半径千分尺微调
镜头微调单元 控制方式：X/Y/Z 千分尺控制
焦距调节：手动调节焦距
LCD 载台（平台） 手动滑行移动
操控方式 触摸屏+按钮操作
参数设定 可根据需要设置储存多组热压参数
额定电压 交流 180-220（可定制 110V）
峰值功率 800W（可支持 68X1.4X10 加长刀头）
外形尺寸 1800X1200x1520mm(L*W*H)
设备净重 380KG
包装尺寸与毛重 1300X850X1690 mm(L*W*H) 368KG
1930X220X1040 mm(L*W*H) 110KG