贝格斯（BERGQUIST）Sil-Pad K10矽胶布是一种以特殊薄膜为基材的高性能弹性体绝缘材料，具有优良的抗切割能力和极好的导热性能。被广泛应用于电子电器等行业。使用时，根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热硅胶片裁切，安放在发热界面与其组件的空隙处，起导热介质作用。
特点和好处： 热抗阻0.41℃-in2/W(@ 50psi)，抗高压达6000V / 为陶瓷绝缘体设计的替代品。
典型应用：发热功率器件、车用电子发热模快、电源模快、家用电器、马达控制、功率半导体、军工。
主要特性：绝缘、散热、防火等

贝格斯Sil-Pad A1500导热绝缘弹性体材料
颜色：绿色
特点：弹性化合物涂覆在两面
热阻：0.42C-in2/W(50psi)
应用：
电源供应器，汽车电子，马达控制，电源半导体
规格：
1款厚度:0.254mm
片材：304.8 mm *304.8 mm
卷材：304.8 mm *76.2 m
抗击穿电压（Vac）:6000
导热系数：2.0W/m-k
结构：硅树脂/玻纤

贝格斯Sil-Pad K-4
导热系数：0.9（W/m-k）
热阻：0.41C-in2/W(50psi)
抗击穿电压（Vac）:6000
特点：定制模切，单面带压敏胶和不带胶
说明：
Sil-Pad K-4采用特殊的Kapton薄膜基材，具有不错的导热性能，绝缘强度高，非常持久耐用，结合Sil-Pad 硅橡胶的导热特性和Kapton薄膜优越物理性能于一体。
是一款耐用的绝缘垫片，能承受高压，能完全代替导热硅脂来传导热能。
典型应用：电源，马达控制，功率半导体
规格：
1款厚度:0.152mm
片材：（304.8 mm *304.8 mm）
卷材：（304.8 mm *76.2 m）
结构：硅树脂/玻纤
颜色：灰色

贝格斯Sil-Pad K-6Kapton基材导热绝缘材料
颜色：蓝绿色
特点：抗剌穿的牢固绝缘层中等性能
导热系数：1.1（W/m-k）
说明：
Sil-Pad K-6是一款中等性能、薄膜基材的导热绝缘产品，该材料是由Kapton薄膜涂覆硅酮弹性体制成，具有较好的导热性能和牢固耐用的绝缘层，可以解决材料“剌穿”引发的装配失败问题。
典型应用：
电源，马达控制，功率半导体
规格：
1款厚度:0.152mm
片材：（304.8 mm *304.8 mm）
卷材：（304.8 mm *76.2 m）

贝格斯Q-Pad3超强热传导玻璃纤维基材导热垫片
颜色：黑色
抗击穿电压（Vac）:N/A
导热系数：2.0W/m-k
结构：硅树脂/玻纤
耐温：180（℃）
规格：
1款厚度：0.127 mm
片材：304.8 mm *304.8 mm
卷材：304.8 mm *76.2 m
热阻：0.35C-in2/W(50psi)
特点：消除了硅脂的操作缺陷，易于操作，贴合表面纹理，不绝缘，在焊结和清洗之前安装
应用：
在晶体管和散热器之间；
在两个大的表面之间如L支架和装配件的底盘这间；
在散热器和底盘之间；
在电绝缘的电源模块或器件下如电阻或变压器；
UL文件号：E5915

BergquistGap Pad Vo服贴的空气间隙填充导热材料
Gap Pad Vo可供规格：
厚度(Thickness)： 20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil
片材(Sheet)： 8”×16”
卷材(Roll)： 无
导热系数(Thermal Conductivity) 0.8W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)： 硅胶
胶面(Glue)： 单面带压敏胶/不背胶
颜色(Color)： 金色/粉红色
包装(Pack)： 美国原装进口包装
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: 6000
持续使用温度（Continous Use Temp）： -60°~200°
Gap Pad Vo应用材料特性：
Gap Pad Vo增强的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性，高贴服性的间隙填充材料，电气绝缘，只有一侧有粘性。Gap Pad V0是贝格斯公司基本版的硅胶片材料。其性能与应用范围非常广泛。
Gap Pad Vo材料说明：
这是一款超值的导热界面材料，该材料在玻璃纤维基材上涂覆含有导热高分子聚合物的橡胶而制成，易于加工和装配，服帖的特性可以用于填充PC主板和散热器或金属机箱之间的空气间隙。
Gap Pad Vo典型应用：
通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、发热半导体和散热器之间的间隙填充、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合、发热磁性元器件和散热器之间的间隙填充
Gap Pad Vo技术优势分析：
Gap Pad Vo是一款贝格斯公司研发的导热硅胶片，其研发时间很是漫长才出来一款低性能版本的可靠材料。

贝格斯Gap PadA3000玻璃纤维基材导热绝缘片
规格：厚度(Thickness)：0.38mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet)：203 mm *406 mm
卷材(Roll)： 无
导热系数(Thermal Conductivity)：2.6W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维
胶面(Glue)：无
颜色(Color)：金色
包装(Pack)：卷材产品为美国原装进口包装，片材散料为我司专用包装。
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: ＞5000
持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°
特点：
玻璃纤维基材，抗穿剌、抗剪切和抗撕裂，只有一面具有粘性，粘性稍弱，便于安装，电气绝缘
说明：
Gap Pad A3000是一款在一层加固玻璃纤维网涂覆导热高分子聚合物的导热材料，具有电气绝缘性，易加工，增强了抗穿剌、抗剪切和抗撕裂性能.
Gap Pad A3000的深金色一边是一个加固层，极大改进了材料在老化和重工进程中的性能，浅金色一边比较柔软，可以加强材料的服贴度。
典型应用：
计算机和外设，通讯设备，热管安装，RDRAMTM存储模块，CD/ROM/DVD散热系统，CPU和散热器之间；需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合。

贝格斯Gap Pad 2000S40高服贴有基材间隙填充导热材料
颜色：灰色
特点：很低的压力下能体现较低的热阻，高服贴性，低硬度，专为低压力应用设计，玻璃纤维基材，抗剌、抗剪切和抗撕裂。
导热系数：2.0W/m-K
说明：
Gap Pad 2000S40推荐用于需要中高导热性能的低压力应用场合，该材料的高服贴性使得这种垫片能够填充PC主板和散热器/金属机箱之间的空气间隙，往往这些表面都是不平整、粗糙的或者累积公差很大。
此材料具有天然双面粘性，在装配应用时可以就地粘贴，供货时，该材料双面附带保护离型膜，而材料正面的粘性稍弱，以便加工。
典型应用：
功率电子，大容量存储设备，显卡/图形处理器/图形专用集成电路，有线/无线通讯硬件，汽车引擎/传动控制
规格：
6款厚度（0.51mm，1.02mm，1.02mm，1.52mm，2.03mm，2.54mm，3.18mm，）
片材：（203 mm *406 mm）

Bergquist Gap Pad Vo Ultra Soft超强服贴的空气间隙填充导热材料
厚度(Thickness)：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil
片材(Sheet)：8”×16”(203 mm *406 mm)
卷材(Roll)：无
导热系数(Thermal Conductivity)：1.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：硅胶
胶面(Glue)：单面带压敏胶/不背胶
颜色(Color)：粉红色
包装(Pack)：卷材产品为美国原装进口包装，片材散料为我司专用包装。
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: ＞6000
持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°
Gap Pad Vo Ultra Soft应用材料特性：
Gap Pad Vo Ultra Soft具有高贴服性，低硬度，只有一侧有粘性气绝缘，凝胶一样的模量，为低应力应用设计，高冲切，高剪切和撕裂阻抗
Gap Pad Vo Ultra Soft典型应用：
通迅；电脑和周边；功率转换器；在产生热量的半导体或磁性组件和散热器之间；在任何热量需要被转换到框架，底座或其他类型散热的地方
Gap Pad Vo Ultra Soft技术优势分析：
Gap Pad Vo Ultra Soft推荐用于需要施加最小安装压力到元器件上的应用场合。该材料的粘弹特性非常适合用于低应力减震缓冲。Gap Pad Vo Ultra Soft是一款电器绝缘材料，可以使用在需要绝缘的高压裸线器件和散热器之间。

贝格斯Gap Pad 5000S35高导热绝缘片高导热柔软服帖材料
颜色：浅绿色
特点：高服贴性，非常柔软，材料具有天然粘性，减少了界面热阻，对于易碎元器件产生很小的应力（甚至没有），确保结构件的完整性，采用玻璃纤维基材，加强抗剌穿，剪切和撕裂能力，低压力场合下具有极佳的导热性能
导热系数：5.0W/m-K
说明：
Gap Pad 5000S35由玻璃纤维基材填充高导热的高分子聚合物制成，这种材料特别柔软，同时具有弹性和服贴性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切，绝缘效果和抗撕裂能力也更好，材料两边天然的粘性使得Gap Pad 5000S35更有效地填充空气间隙，全面提升导热性能，材料的上边粘性稍弱，方便于施工操作，在低紧固压力的应用场合，是一种非常理想的导热材料。
典型应用：
计算机和外设，通讯设备，热管安装，CD/ROM/DVD-ROM，内存/存储模块，主板和机箱之间，集成电路和数字信号处理器，电压调节模块（VRM）和负荷点电源（POL），高热量的阵列封装（BGAS）
规格：
6款厚度（0.51mm，1.02mm，1.02mm，1.52mm，2.03mm，2.54mm，3.18mm，）
片材：（203 mm *406 mm）