石墨片是一种全新的导热散热材料，沿两个方向均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。随着电子产品的升级换代的加速和迷你、高集成以及高性能电子设备的日益增长的散热管理需求，我公司推出了全新的电子产品散热新技术，即石墨材料散热解决新方案这种全新的天然石墨解决方案，散热效率高、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。
优秀的导热系数：150～1200W/m.k，比金属的导热还好。质轻，比重只有1.0～1.3 柔软，容易操作。　热阻低。颜色黑。厚度石墨片：0.012-1.0mm 黏胶：0.03 mm 超薄0.012MM
热传导系数平面传导 300-1200W/m.k 垂直传导 20-30 W/m.耐温 400℃低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%
石墨片主要用途：
应用于笔记本电脑、医疗设备，大功率LED照明、LED照明等电子产品平板显示器、数码摄像机、通讯工业，移动电话及针对个人的助理设备

化铝耐磨陶瓷片的特点：产品具有密度大、磨耗低、抗冲击、表面光滑、施工方便等特点，是钢铁厂、电厂、矿山等行业的物料输送设备的表面耐磨的材料，有效延长设备的使用周期；
氧化铝耐磨陶瓷片的使用范围：主要应用于煤炭、钢铁、矿山、火力发电厂等行业的设备耐磨内衬，特别适用于电厂输煤、输渣管道及矿山和码头的输料道、落料槽、螺旋管道、卸料机粉尘设备等磨损较大处。
氧化铝耐磨陶瓷片性能指标：
AL2O3(%)≥ 92 95
Fe2o3(%)≤0.25 0.2
体积密度(g/cm3) ≥ 3.60 3.65莫氏硬度 9 9
吸水率（%）≤ 0.02 0.02
磨耗（‰）≤0.15 0.10
常用氧化铝耐磨陶瓷片规格表：
厚度3-10mm有：10*10 15*15 17*17 17.5*17.5mm
厚度4-10mm有：20*20 24*24
有粘贴或不粘帖

铝碳化硅（AlSiC)是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称，它充分结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势，具有高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数、密度小、重量轻，以及高硬度和高抗弯强度，是新一代电子封装材料中的佼佼者，满足了封装的轻便化、高密度化等要求，适于应用航空、航天、高铁及微波等领域，是解决热学管理问题的首选材料

1,热辐射效果
透过了解陶瓷材料本身不积蓄热量的特性,不断的测试研究后开发出微孔洞化结构的陶瓷散热片,在同单位面积下可多出30%的孔隙率,相同表面积相比之下可远大于致密表面材料的表面积。
2,热对流效果
由于微孔洞化结构的关系,陶瓷散热片的表面积相较金属散热器多出约30%的孔隙,因而与对流介质空气又更大的接触面积,能够在同一单位时间内带走更多的热量。
3,利用陶瓷材料本身所拥有的特性来达到散热的效能
1,材质：碳化硅（黑色,灰绿色）
2,导热率：平均 10w/m.k左右
3,密度：1.89 热膨胀系数：0.000004
4,微孔陶瓷热容量小,本身不蓄热,直接散热,不会像金属散热片一样形成“热 阶梯”,影响散热；
5,最大的特色,就是陶瓷本身微孔洞的结构,极大地增加了与空气接触的散热面积,大大增强了散热效果,同比条件,在自然对流状态下,散热效果比超铜,铝；
6,微孔陶瓷本身绝缘,耐高温,抗氧化,耐酸碱；
7,微孔陶瓷可耐大电流,可打高压,可防漏电击穿,没有噪音,不会与MOS等功率管产生耦合寄生电容,并因此简化滤波过程；所需的爬电距离比金属体要求的短,进一步节省了板空间,更利于工程师的设计和电气认证的通过；
8,微孔陶瓷可有效防干扰,抗静电影响,并吸潮,防尘,不影响其效果；
9,微孔陶瓷散热的多向性,更适合于多向性散热的IC的封装方式；
10,微孔陶瓷体积小,重量轻,不占空间,节省用料,节省运费,更有利于产品设计的合理布局；
11,微孔陶瓷属于无机材料,更符合环保；
12,微孔陶瓷适用于IC,MOS,三极管,肖特基,IGBT等等需要散热的热源！
13,特别适用于低瓦数功耗,设计空间讲究轻,薄,短,小的皆可使用。如：超薄型LCD/LED 液晶电视/液晶显示器,LED-NB,微型投影仪,掌上型MP4/MP5,ADSL数据机,路由器,机顶盒等

荧光物质使用，在第二次世界大战期间首次制造出高纯氧化铍陶瓷。1946年了解到氧化铍具有极高的导热系数。并且当时主要用在原子核装置中。直到50年代中期，氧化铍在电子学、测量仪器、通信和航天技术中出现应用。
氧化铍的熔化温度范围为2530℃~2570℃，其理论密度为3.02g/BeO作为绝缘材料始于1928年，不过直到1930年为止，BeO主要是混以其他材料作为㎝3，在真空中可在1800℃下长期使用，在惰性气体中可在2000℃下使用，在氧化气氛中1800℃才挥发。氧化铍陶瓷的最突出性能是导热系数大，与金属铝相近，是氧化铝6~10倍，是一种具有独特的电的、热的和机械性能的介质材料，没有其他任何材料显示出这样全面的综合性能。氧化铍与其他绝缘材料性能对比列于表1。
氧化铍陶瓷因其具有高导热系数、高熔度、强度、高绝缘、低电介常数、低介质损耗以及良好的封装工艺适应性等特点，在微波技术、电真空技术、核技术、微电子与光电子技术领域受到重视和应用，尤其是在大功率半导体器件、大功率集成电路、大功率微波真空器件及核反应堆中。

氧化锆是一种特殊的材料，增韧的方法，主要是利用氧化锆的相变才能达到的！
纯净的氧化锆是白色固体，含有杂质时会显现灰色或淡黄色，添加显色剂还可显示各种其它颜色。纯氧化锆的分子量为123.22，理论密度是5.89g/cm3，熔点为2715℃。通常含有少量的氧化铪，难以分离，但是对氧化锆的性能没有明显的影响。
氧化锆有三种晶体形态：单斜、四方、立方晶相。
常温下氧化锆只以单斜相出现，加热到1200℃左右转变为四方相，加热到更高温度会转化为立方相。
上述三种晶型存在于不同的温度范围，并可以相互转化：

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产厂家,经过几年的不懈努力和不断创造,已在同行中脱颖而出，是一般纳税人企
业，可开17%增值税发票。现已成立了两个事业部:
陶瓷导热材料事业部：99氧化铝导热陶瓷片, 96氧化铝陶瓷片，氧化铝陶瓷基板。氧化锆陶瓷片 氧化铍陶瓷片，氮化铝陶瓷，氮化硅陶瓷，氮化硼，碳化硅陶瓷散热片，铝碳化硅散热片， 透明陶瓷片，陶瓷结构件，抛光打磨打孔切割各种陶瓷。
硅胶导热导电材料事业部：主要生产：导热矽胶布（片）,导热硅胶布（片）,K10高导热硅胶片,导热软矽胶，软性导热硅胶片,导热硅胶皮，矽胶散热管，导热硅胶帽套,导热石墨片,导热双面胶，导热相变材料. 导电泡棉，全方位导电海绵，硅胶端子套 ,LED硅胶套管。
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