专业FPC电路板生产

● 制程能力：层数：1-10层，
● 最小线宽：3mil 最小线距：3mil
● 最小孔经：0.2mm(12mil)
● 板 厚：0.1-2.5mm
● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等
● 板材种类 ： 聚酰亚胺材料，PI
● 最大板面尺寸 ： 600mm*650mm，
● 加工板厚度 ： 0.06mm-0.2mm(不含补强料)
● 铜箔层厚度 ： 0.5-1.5(oz)，
● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)，
● 孔径公差：PTH：+/-0.075MM，NPTH：+/-0.05MM
● 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.10mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)，
● 最小线宽/间距： 0.1mm(4mil) 线宽控制能力 ： ＜+-20％
● 成品最小钻孔孔径 ： 0.25mm(10mil)，
● 成品最小冲孔孔径 ： 0.8mm(32mil)
● 翅曲度：≤0.7％阻燃等级：94V-0，
●可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等，
●阻焊颜色：黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
●字符颜色：白色、黑色等
● 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 　　金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求，
● 喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ
● 表面涂覆 ： 松香、抗氧化、无铅/有铅喷锡、化学沉金、沉锡，沉银，整板镀镍金，丝印兰胶等
● 产品应用：手机、汽车音响、仪器仪表，数码摄（照）相机，MP3/MP4，LCM产品，汽车，充电电池保护板，遥控器，数控/机电设备等
深圳市广大综合电子有限公司创建于2004年，是一家专业生产及销售高精密度单，双，多层软性印制线路板，柔性线路板生产厂家，是集设计，生产，加工，销售为一体的新型企业，公司采用目前国际上最先进的电路板生产设备，聘用经验丰富的专业管理人才，
产品主要应用于通信设备、多媒体数码电子及计算机、检测与控制系统等领域。，产品广泛出口到欧美、东南亚、韩国、日本等国家和地区。是一家规模强大、设备完善、管理严格、品质卓越的专业线路板制造厂家。
公司一直秉承“不懈追求完美，竭诚服务客户”的企业宗旨，“专业、专注、诚信、共赢”的企业理念，不断更新自我，改善产品质量，提高公司的信誉度，为客户提供全方位的快速、细致、严谨、周到的优质服务。
我们热切希望真诚地与您合作，建立长期互惠互利的双方关系，欢迎咨询洽谈，共创双赢企业。

高精密FPC制作

板料品牌：KB
板料类型：POLYIMIDE
板厚要求：0.13MM
表面处理：沉金
外形成型：激光外形
接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等，
板材种类 ： 聚酰亚胺材料
最大板面尺寸 ： 600mm*650mm，
加工板厚度 ： 0.06mm-0.2mm(不含补强料)，
最高加工层数 ： 1~4Layers
铜箔层厚度 ： 0.5-1.5(oz)
成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)
孔径公差：PTH：+/-0.075MM，NPTH：+/-0.05MM
成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.10mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)，
最小线宽/间距： 0.1mm(4mil) 线宽控制能力 ： ＜+-20％
成品最小钻孔孔径 ： 0.25mm(10mil)，
成品最小冲孔孔径 ： 0.8mm(32mil)，
翅曲度：≤0.7％阻燃等级：94V-0，
可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等，
阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等，
字符颜色：白色、黄色、黑色等
镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求，
喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ，
表面涂覆 ： 松香、抗氧化、无铅/有铅喷锡、化学沉金、沉锡，沉银，整板镀镍金，丝印兰胶等
产品应用：手机、汽车音响、仪器仪表，数码摄（照）相机，MP3/MP4，LCM产品，汽车，充电电池保护板，遥控器，数控/机电设备等
深圳市广大综合电子有限公司创建于2004年，是一家专业生产及销售高精密度单层，双层，多层柔性电路板厂家，是集设计，生产，加工，销售为一体的新型企业，公司采用目前国际上最先进的电路板生产设备，聘用经验丰富的专业管理人才，年产能近 20 万平方米。产品主要应用于通信设备、多媒体数码电子及计算机、检测与控制系统等领域。，产品广泛出口到欧美、东南亚、韩国、日本等国家和地区。是一家规模强大、设备完善、管理严格、品质卓越的专业线路板制造厂家。
公司一直秉承“不懈追求完美，竭诚服务客户”的企业宗旨，“专业、专注、诚信、共赢”的企业理念，不断更新自我，改善产品质量，提高公司的信誉度，为客户提供全方位的快速、细致、严谨、周到的优质服务。
我们热切希望真诚地与您合作，建立长期

1.产品介绍:
基材：聚酰亚胺/聚脂基材厚度：0.025mm---0.125mm
铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
双面压延铜 可折叠性好、抗拉强度好，材料伸缩性较小；
叠层分析：PI膜＋胶＋基材（线路铜＋胶＋PI基材＋胶＋线路铜）＋胶＋PI膜；
耐焊性：85---105℃/ 280℃---360℃
产品范围：天线板，电容屏 、屏蔽排线、模组板、摄像头板、背光源板、灯条板、镂空板、排线板、手机板、触摸屏板，按键板等等
最小线宽线距：0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)
最小钻孔孔径：0.15mm(6mil)
最小冲孔孔径：φ0.50mm
最小覆盖膜桥宽：0.30mm
钻孔最小间距：0.20mm
抗绕曲能力：＞15万次
蚀刻公差：±0.25 mil
曝光对位公差：±0.05mm(2mil)
油墨类型：感光阻焊油，紫外光固化油，局部阻焊油+保护膜，可剥离阻焊油，碳浆，银浆
油墨颜色：常用色有绿，黄，黑，其它色可以根据客户需求调制
投影打孔公差：±0.025mm(1mil)
贴pi膜对位公差：＜0.10mm(4mil)
贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm(4mil)
表面镀层工艺：环保RoHS,OSP抗氧化，表面沉金处理；
客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等.
2.优缺点：
多层线路板的优点:组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;
也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求;安装方便、可靠性高。
多层pcb板的缺点(不合格):成本高、周期长;需要高可靠性检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。
随着电子技术的发展,特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用,多层印制电路密度较高的快速、高精度、高数改变方向出现细纹。
贴片要点：
FPC表面SMT的工艺要求与传统硬板PCB的SMT解决方案有很多不同之处，要想做好FPC的SMT工艺，最重要的就是定位了。因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。[2]
发展前景：
FPC未来要从四个方面方面去不断创新，主要在：
1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；
2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材；
3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。
4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。