在信息化时代，随着电子产品更新换代速度不断加快以及国外新技术产品层出不穷，对现有流行产品进行技术解析、技术跟进、技术壁垒突破以及竞争性分析也显得尤为重要，在这一形势下，PCB抄板应运而生。 PCB抄板也常被称为电路板抄板、PCB克隆、电路板克隆、PCB逆向设计等等，它是指在已经有电子产品实物的前提下，利用各种反向研究手段反推出产品PCB文件，电路原理图等全套技术资料，然后利用这些资料对产品技术原理进行完整解析和应用研究，并通过制板打样、电路板焊接、组装等工序来实现电子产品仿制克隆的过程。在PCB抄板领域，联兆电子作为PCB抄板行业的鼻祖，早期以集中技术攻关和研究为主，率先在业界成立一支技术实力极强的专业抄板团队，率先提出从技术研究转向业务合作、以多种反向手段致力国内电子信息产业技术进步的理念，并率先利用PCB智能抄板软件进行技术解析与产品仿制开发，目前已经依靠多年专项研究与实践成为PCB抄板行业的权威领导品牌。联兆电子PCB抄板团队在多年的闭门研究中，对几乎所有电子产品PCB电路板均有涉及，尤其对各种高精密特殊电路板以及各种多层PCB有多年抄板经验，对含有激光孔、盲孔、埋孔的复杂PCB板结构及走线规则的理解更胜人一筹。借助先进扫描工艺技术、最新抄板软件以及国内经验最为丰富的资深技术团队，联兆电子长期提供各种单层、双层、多层PCB电路板抄板，各种盲埋孔板、激光盲孔板、超高频板、陶瓷板PCB抄板，元件密集、遍布微带线等长线、高频处理要求苛刻以及电磁兼容控制严格的通讯主板抄板服务，客户只需提供一套完整的样板或样机，联兆电子承诺将一次性抄板、改板、调试、仿真、测试、打样成功，抄板准确率保证100%，抄板精度达到1mil。在抄板周期上联兆电子始终坚持最大化为客户节省成本的原则。此外，针对某些客户对样板的改板需求，联兆电子提供准确、高效的PCB改板服务，可根据客户需要调整板内元器件位置、内部线路走向或者予以重新布线，以解决原始PCB设计中的一些缺陷和不足，使其更好的满足客户在项目开发或产品参考设计中个性化需求。 抄板能力：项 目 PCB抄板能力精 度最高层数不限 最大板厚 6 mm ±0.05 mm(2 mil) 最大尺寸 640 mm × 480 mm ±0.1 mm(4 mil) 最小线宽硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil) ±0.01 mm(0.4 mil) 最小线隙 硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil) ±0.01 mm(0.4 mil) 最小机械通孔硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil) 最小机械埋孔硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil) 最小激光盲孔硬板 0.1 mm(4 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil) 最小激光埋孔硬板 0.1 mm(4 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil) 盲孔种类 1阶、2阶、3阶、4阶激光盲孔 埋孔种类 > 20 类 多层板铜厚测量 ±1.7 um(0.05 oZ) 多层板层间厚测量 ±5 um(0.2 mil) 阻抗测算 5 ～ 150 Ω ±0.5Ω 电阻阻值测量 0.000001Ω ～ 20 MΩ ±5% 电容容值测量 0.001pF ～ 100F ±5% 电感量测量 0.001nH ～ 10H ±5% 磁珠等效阻值测量 10Ω ～ 2000 Ω (100MHz) ±10% 晶体频率测量 1KHz ～ 200MHz ±1% 稳压二极管测量 0.5V ～ 56V ±0.01V

我们拥有专业的PCB加工厂，能为您提供专业大小批量PCB板加工业务，以及快速PCB样板打样加急，专业生产高密度、高精度的单面、双面及多层刚性PCB板和软性PCB板。生产最多层数32层，最小线宽线距3mil，最小激光孔径4mil，最小机械孔径8mil，并具备盲孔埋孔生产能力。可满足您对PCB板的各种要求，如ROHS无铅环保要求、金手指、沉金等工艺要求。通过引进德国、日本、香港、台湾等国和地区的具有先进水平的印制线路板生产、加工、检测设备，不断提高生产效率与经济效率。

产品范围：
我们加工的产品材质有环氧玻璃纤维板FR4、CEM1、CEM3、BT材料、厚铜箔电路板、高TG线路板、散热铝基电路板、超薄超小厚金电路板、手机电池按键板、无卤素板、罗杰斯高频板，高层数背板等。产品工艺包括喷纯锡、镀金、沉金、沉银、沉锡、OSP（抗氧化板）、高TG、铝基板等。目前加工产品已经广泛用于计算机、通讯、网络、家用电器、仪器仪表、医疗、工控、汽车、半导体微电子、LCD及LED，手机摄像模组等领域。

技术支持：
通过公司研发团队的不懈努力，现已成功研发完成机械微小孔、高孔径比、高层数背板、高精度阻抗、HDI等多种领先的生产技术，能为您提供PCB制作加工过程中的解决方案，也可为您量身定做样板。致力于为国内外企业、工厂、贸易商、研究院所提供电路板配套生产服务及强有力的技术支持。

生产车间：
目前工厂日交货能力印制电路板达1200平方米，样品双面板可在24小时完成，4至8层板加工周期可达3-5天，批量双面板3-5天，4至8层5-8天。稳定支持顾客项目研发进程和生产进度，占领市场先机。

工艺能力：
最多层数：32层
最小线宽线距：3mil
最小激光孔径：4mil
最小机械孔径：8mil
铜箔厚度：18-175 цm(标准：18цm35цm70цm）
抗剥强度：1.25N/mm
最小冲孔孔径：单面:0.9mm/35mil
最小钻孔孔径：0.25mm/10mil
孔径公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔位公差： ±0.05mm
孔壁铜厚：双面/多层: ≥2um/0.8mil
孔电阻：双面/多层: ≤300цΩ
最小线宽：0.127mm/5mil
最小间距：0.127mm/5mil
表面处理：喷锡 ,抗氧化,沉金,碳油
翘曲度：≤0.7%
能实现ROHS无铅环保要求、金手指、沉金等工艺要求
双面板快速加工可在24小时完成4至8层板加工周期可以48—72小时交货

深圳市联兆电子有限公司,专业从事双面、四至二十八层多层PCB抄板（克隆、复制、copy）Layout、改板、原理图及BOM单制作、PCB生产、成品加工等工作。公司拥有多名曾从事PCB设计布线工作多年的工程师，对多层PCB板有极其详尽透彻的了解，对含有激光孔、盲孔、埋孔的高端PCB板结构及走线规则的理解更是胜人一筹。无论是元件密集，遍布微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆网络设备基板，或是对高频处理要求苛刻，电磁兼容性控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡及其他无线通讯设备，以及叠层多达20层，盲孔埋孔密布的工控主板，我们都能依据客户提供的一套完好样板（或样机）一次性克隆成功。欢迎广大客户来电洽谈！

深圳市联兆电子有限公司，成立于2006年10月，是一家集PCB设计、PCB制板、PCBA加工、OEM代工代料的高新技术企业，下属三家公司位于深圳和惠州两地。专业为国内外高科技企业、工厂、研究院所提供从电路设计到PCBA批量配套生产一站式服务及强有力的技术支持。
公司PCB生产线共投资3800万，厂房面积17000平方米，月产能达2万平方米，可生产双层到二十八层电路板，PCB板厂拥有100余名专业工程技术人员和管理人员，拥有400余名训练有素的技术员工；OEM加工事业部，拥有员工 200余人，其中高、中级技术管理人员 20余人，现代化的标准厂房面积 6000平方米，提供SMT 贴片加工和标准化流水线加工服务，是电子来料加工组装的专业厂家。
目前业务类型：
1、客户提供样品，我司按样品进行制作或改作。（抄板复制生产制造）
2、客户直接提供技术资料文件，我司按要求制作产品。（按技术资料生产制造）
3、客户提供原理图或设计方案及外观接口等要求，我司按要求制作产品（设计生产制造）
公司多年在电路板行业积累了丰富设计和制造经验，结合自身规模的不断壮大，现公司主要定位于中高端电子产品PCBA的代工代料生产。
现主要加工产品包括有：
家用电器系列：主板/各种解码板/伺服板/电源板/板
汽车用品系列：主板/控制板等/GPS导航板/车载预警板/车载电视冰箱板
工控板系列：电动机板/微电机板/配电开关控制板/电焊机板/风力发电机板
现合作单位：
中国电子集团、TCL、创维、德赛集团、惠而浦电子、北京华美博弈、香港高思、银雨灯饰、基山国际、英国GATEHILL、俄罗斯MANOMETR、乐可利、康明斯、日本瑞萨、日本泰克斯机电、意大利AUTOMATA、澳洲AUTOMOTION CONTROL SYSTEM、ST、菱电国际、加拿大Redriven、加拿大Blue System等国内外大型电子企业以及多家研究所等。
公司已通过ISO9001:2000质量管理体系和ISO14001:2004版环境管理体系认证以及产品通过美国UL安规认证。公司坚持以“高品质的产品，快捷的交期、完善的服务、良好的信誉、灵活的营销”作为市场竞争基础，海外业务拓展到欧洲、美洲、亚洲及澳洲等的多个国家和地区。

联兆电子芯片解密技术中心拥有国际领先的技术解析设备、专用的算法解析软件、和技术精湛的专业研发团队，在CPLD/SPLD/PLD芯片解密(IC解密)技术领域积累了丰富的研发经验,同时也一直专注加密芯片功能的设计和软件算法的研究与算法的实现，如：des加密、对称加密、md5加密等加解密算法的研究，及其与硬件功能的实现、系统软件的开发和芯片底层驱动的设计的嵌套等,已拥有诸多的经典案例。 联兆电子经过数年的努力，对单片机的算法、架构和工艺进行了深入的研究，对单片机存储单元的存储原理进行了细致的分析，精确测算了各类型存储单元的电子在几伏的电压下跃迁的几率最小。经过联兆精心设计的芯片解密技术流程在确保解密芯片绝对安全的同时，也把单片机芯片解密的周期精确到小时，使得解密的可靠性和成功率相当高。 选择联兆芯片解密将为您及时找回丢失的单片机/芯片资料,了解和学习国内外先进单片机/芯片技术,了解单片机/芯片结构及其原理提供更有利的帮助! 单片机芯片解密型号 • STC系列单片机解密型号 • MXIC系列单片机解密型号 • XILINX系列单片机解密型号 • DALLAS系列单片机解密型号 • HITACHI系列单片机解密型号 • HOLTEK系列单片机解密型号 • ALTERA系列单片机解密型号 • LATTICE系列单片机解密型号 • Freescale系列单片机解密型号 • MICON系列单片机解密型号 • ZILOG系列单片机解密型号 • EMC系列单片机解密型号 • VERSACHIPS系列单片机解密型号 • SYNCMOS系列单片机解密型号 • SST系列单片机解密型号 • ISSI系列单片机解密型号 • WINBOND系列型号（可全解） • InteL系列单片机解密型号 • NXP系列单片机解密型号 • LG_HYNDAI系列单片机解密型号 • ATMEL系列单片机解密型号 • MICROCHIP系列单片机解密型号 IC芯片解密型号 • ZILOG系列IC解密型号 • SST系列IC解密型号 • ISSI系列IC解密型号 • 麦肯(MDT)系列IC解密型号 • PHILIPS系列IC解密型号 • MOTOROLA系列IC解密型号 • Xilinx系列IC解密 • INTEL系列IC解密型号 • ATMEL AVR系列IC解密型号 • ATMEL 51系列IC解密型号

芯片打磨和未知芯片型号鉴定是联兆电子在芯片反向工程领域中提供的配套技术服务。芯片打磨就是打磨掉芯片表面的型号标识，以防止别人伪造或进行设备仿制，有时还会在打磨后印上别的型号标识以提高芯片解密的难度。
联兆电子专业提供芯片表面文字打磨服务，我们采用国外先进的芯片打磨机技术，在打磨芯片的过程中打磨机不会和被打磨芯片表面发生硬质间的碰撞，解决了传统硬质砂轮在打磨芯片时对芯片造成的损伤。
型号鉴定即对于某些被打磨掉型号标识或者替换型号标识的芯片进行准确型号判断和确认。在芯片解密过程中，如果没有准确的芯片型号便无法准确进行合理的解密报价，而且也可能造成解密的失败，因此，对打磨掉型号的芯片进行解密，首先应该对型号进行确定才能进行下一步工作。
联兆电子专业的芯片解密团队和IC逆向分析团队对各类芯片特征及内部结构等等均有详尽透彻的了解，对大部分未知芯片均可提供准确的型号鉴定服务。由于在鉴定芯片型号的时候需要对芯片进行硬破坏，如果您需要返还母片，请在交付样片的同时向我们说明。