蓝宝石基片作可为集成电路衬底、应用于逻辑组件、微型计算机、宇航及空间技术、压力传感器以及声表面波器件

蓝宝石外延片是半导体产业技术发展的基石，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。蓝宝石材质坚硬，仅次于钻石，机械难以加工。德力激光在蓝宝石加工方面积累了丰富的经验，得到了众多客户的认同。
蓝宝石加工厚度：1mm以下
最大加工尺寸：200*200mm
最小孔径：0.03mm
最大孔径比：20:1
精度：+-5um 内壁光滑，无崩边。

供应各种规格光学窗口片，多种颜色可选。
可对窗口片进行打孔加工，镀膜窗口片亦可。
最小孔径：0.03mm
最大厚度：6mm
最大深径比：100:1
精度：5um
孔内壁光滑，无残渣，无崩边。

根据客户需求定制，可选择康宁玻璃，旭硝子玻璃，钢化玻璃等各类型玻璃，提供切割钻孔一体化加工。

对玻璃基底无损伤，蚀刻边缘效果好，精度高。
最小蚀刻宽度：0.02mm
最大蚀刻尺寸：500*500mm
无毛刺，内壁光滑，底部平整。

太阳能电池片分为单晶硅电池与多晶硅电池，非晶硅薄膜电池、化学、多元化合物薄膜太阳能电池，能够将光能转化为电能。把清洁的太阳能转化为可以输送储存的电能，为设备运转提供能量。可根据客户需求定制各种特殊规格电池片。