导电银胶
用途
主要用于IC芯片与PCB板装配，LED芯片装配。
特性
单组份银浆
良好导电性
快速固化

扬声器粘接丙烯酸结构胶
用途
主要用于扬声器磁片与前后底座的粘接，及中心盘安装，音频线圈装配。
特性
具有优良的粘接能力
固化速度快
环保无污染

磁环、线圈粘接环氧树脂胶
用途
粘贴 磁片到外壳或转轴 粘贴 弧形和圆筒状磁片 凝胶封边 ─ 换向器/线支持 平衡粘合物
特性
磁场高速固化
优良的粘接力
环保无污染

电子邦定胶
用途
主要应用于电子表、计算机、电子手账、聪明卡等晶片盖封以及IC等电子元件遮封中。
特性
具有低应力、快干、高触变性、高绝缘性、以及高保护特性
良好机械强度和抗剥离力以及抗热冲击
其固化物表面呈哑光型、粘度强度优秀以及耐温之特性

瞬干胶:502/205/AA20/CA50/T380/T480/T460/T480
用途
瞬干胶是一种单组份，可粘贴多种材质。如：木材、石器、塑料、金属等

特性
固化速度快，操作方便
符合RoHS要求

规格
20g/支,50g/支,1kg/瓶

BV218/BV228 UV胶
用途
主要应用于元器件、智能卡、LCD、继电器的封装、保护和粘接，为电子和光学器件提供结构性的保护层。
特性
快速固化
良好的抗震抗摔性能
对玻璃、金属及塑料有良好的粘接力

527改性硅胶
用途
527改性硅胶属于有机硅橡胶，主要用于家电领域：电视机、空调、电饭煲、洗衣机、热水器、电磁炉等线路保护；电源领域：电源、电机、变频器线路板防护
特性
不含溶剂；
常温固化，耐温广泛 (-55℃~280℃)
耐寒、耐热、耐潮、耐酸碱、耐盐雾性优良
防潮防水防油防尘性能佳，电气绝缘性能优异
不会对金属材料及PCB等材料产生腐蚀；
良好的流动性，可自流平，并可以使用自动喷涂设备
符合ROHS要求
符合UL94V-0认证

577AV改性硅树脂涂料
用途
用于刚性及柔性电路板的保护涂料，厚膜电路 系统、多孔基材及印刷电路的涂层。

特性
单组份，低粘度，透明液体
可室温固化及加热固化
固化后为可挠性弹性体
优良的粘接性，抗磨损性
优良的介电特性
符合ROHS要求

规格
1kg/罐 20kg/桶

用途
锡膏采用无铅锡低氧化度的球形焊料粉末制成，适用于细间距器件贴装。
无铅焊锡膏
特性
免清洗
印刷效果好
触变性能优良
焊后焊点光亮，导电性能优良
焊接时产生的锡珠少，减少短路现象的发生
规格
500g/瓶

BF859/BF839底部填充胶
用途
BF859/BF839系列是单组分环氧底部填充胶，用于CSP&BGA底部填充工艺。
特性
单组份环氧胶
流动性好、易返修
可快速通过BGA或CSP的间隙
对装配后的CSP、BGA、uBGA起保护作用
规格
50ml/支
250ml/支