ECCOBOND DX-10C, LED固晶胶，适用于白光和蓝光LED芯片的绝缘粘接。其特点：1.芯片粘接强度高；2.亮度高，Iv可提升5~15%；3.亮度衰减小；4.减少色差（中间不会太蓝）。粘度低，适合于配荧光粉，既可以做底部胶，也可以做顶部胶。 　　黏度pas：12 pas 　　工作时间:7200 min 　　化学成份 epoxy 　　外观 透明浅蓝 　　比重 25oc 1.1g 　　玻璃化温度tg 108c 　　保质期:6 month(-20℃) 　　固化条件: 170℃*60min 　　应用: 适用于白光和蓝光LED芯片的绝缘粘接

美国进口Ablestik 84-1A优质ＬＥＤ导电银胶
产品概要
1.Ablestik 84-1A是一种快固化、银 粉填料、单组分、环氧树脂型焊芯胶，有优良的导热导电性能,常温储存时间长，操作方便, 适用于半导体封装中。
2.84-1A 胶可以在 200℃下 6 分中快速固 化。这种特性，加上长的工作寿命，使 得该产品十分适合于高产率的半导体封 装中。
3.同 84-1LMISR4 胶一样，本产品也表现出了 杂质离子含量低的特性。Ablestik 84-1A 胶是款非溶剂胶，适用 于印刷、点胶和印胶的方式涂胶。

导电银胶T3007-20
一、 产品描述
住友T3007-20导电银胶符合ROHS指令，是单组份的环氧树脂胶粘剂，具有高导电性，高导热率，高附着强度，专用于LED芯片焊芯、半导体电子芯片封装，T3007-20系列导电银胶适用于气动点胶、自动固晶点胶、丝印及背胶。本产品具有极高的粘接强度（高推力），能极好的粘住芯片。
二、 产品技术参数
粘度@25℃，（cps） 20000~25000
导热系?，W/m.K 3.0
剪切强度 25oC , 59.8
三、 使用方法
推荐固化条件 150℃ 60-90min
四、 储存有效期
工作寿命@25℃ 48 Hrs
储存寿命@-20℃ 6个月
五、 包装规格：200克/瓶

产品以实物为标准，价格优惠
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一)特性及說明：

OE6550有機矽為A、B部分、雙組份加成型產品，無溶劑，高純度；
固化物具有優異的電絕緣性、防水密封性、抗黃化抗老化及抗冷熱交變性能；
固化物呈無色透明膠體，與PPA及金屬粘接附和性良好，經嚴格測試不硬化、不鬼裂；
高品質之耐高溫有機矽材料，折射率高，適用於LED大功率封裝製程中調配熒光粉。

美国洛德公司之产品 SN320-1 是晶片粘合剂，适用于 LED 制程，是一种单组份材料，不扩散，无气泡，高
温下接着强度好，抗UV、黄变性能强，为 LED 晶片导热、提高光通量有显着效果；特别为 LED SMD、 LAMP、
TOP 高速分配和要求既良好又精确的快速点胶的晶片组装而开发的；使用时有一定的节奏、压力、 准确的排量或带
有线形排放头。
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单组份，导热系数25W/mK，适合3-5W大功率LED和模组。自动点胶机适用。

Ablebond? 84-1LMISR4 独特的粘接性能使得它成为半导体 工业中最为常用的粘晶材料之一
得它可以进行最 小剂量的点胶，以及最小的粘晶停 留时间，并且没有拖尾或拉丝问 题。因此，
导电粘晶胶 非常适用在高产率、自动粘晶设备 上。Ablebond? 84-1LMISR4 导电粘 晶胶的流变特性使blebond? 84-1LMISR4

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ECCOBONDDX-20C绝缘胶是在DX-20-4固晶绝缘胶工艺制程上研发和改良的单组份、低温贮存、中等粘度、

高粘接强度,呈高透明状的耐高温树脂胶粘剂。适用于发光二极管（LED）白光、双线蓝光、绿光、红光、

黄光等的绝缘粘接。

大功率LED专用导电银胶，双组份，无需冷藏，方便运输\操作，室温寿命长，导热29W，适应1-3W大功率LED用，是目前应用最为广泛的大功率导电胶，产地美国。

EPO-TEK H20E是一种双组分，100％固体银填充环氧树脂系统导电胶/银胶，专门用于粘接芯片在微电子，二级管和光电子应用。由于其高导热性，EPO-TEK H20E也是广泛用于热管理应用程序。多年来的实践证明他依然是导电胶粘剂使用领域中的最佳选择，H20E已证明它是非常可靠。H20E还可以是一个单一的组成部分被冻结在点胶管中。

优点：可以室温下存储；混合后可以保持长达2.5天的有效使用周期；低温下也可以迅速固化；混合比例为1:1,便于操作；优异的导热（29W/mk）和导电(电阻

技术指标：

固化前外观 A组份………………………无色透明液体

B组份………………………无色透明液体

密度（g/cm3）A组份………………………0.96~0.99

B组份………………………0.96~0.99

粘度(25℃/ mpa.s)A组份…………………11000-11200

B组份…………………1400-1600

AB混合比例（重量比）……………………………1：1

粘度(混合后)@25℃/mpa.s………………………4500-5000

强度(邵氏A)…………………………………………20

可操作时间（常温25℃）……………………140分钟

固化方式................. 150℃）60分钟

固化后外观……………………………透明粘弹性体

体积电阻Ω.㎝……………………………＞1.0×1015

介电常数(1.2MHz) ………………………………≤3

击穿电压强度(Kv/mm) …………………………＞25

扯断伸长率(﹪) ………………………………≥200

耐温范围(℃)………………………………-60~200

折射率(ND25)……………………………………1.54

透光率(%) 450nm 1mm thick……………………98