Hi-Flow 105可供规格：
厚度： 0.139mm
片材： 304.8 mm*304.8 mm
卷材： 304.8 mm*76.2 m
增强承载物： 铝
持续使用温度： 130C
导热系数： 0.9W/m-K
热阻： 0.37C-in2/W(25psi)
背胶： 单面带压敏胶/不带胶
颜色： 深灰色

Hi-Flow 105材料说明：
Hi-Flow 105是在铝箔基材双面涂覆相变化材料而制成。它特别设计用于取代硅脂作为导热界面材料，可以解决使用硅脂带来的脏污和难以操作的问题。室温下Hi-Flow 105无粘性，抗刮伤，即时贴附在散热器上面运输时也不需要额外的保护离型膜。

Hi-Flow 105应用材料特性：
使用在不需要电绝缘的场合，低挥发性-低于1%，易于操作

Hi-Flow 105典型应用：
使用在用导热膏的弹片或扣具安装场合、安装在散热器上的微处理器
功率半导体、功率变换模块、簧片/夹扣安装场合（替代硅脂使用）

Hi-Flow 105技术优势分析：
Hi-Flow 105在65°时，由固态转化为液态，因此确保全面的湿润界面，材料具备的触变特性减少了从界面脱落的情况发生。