目前我司可以焊接0201、0402、0603、CSP，BGA（DIP、SMD/SMT）焊接服务、高密度封装的元器件。我们掌握了优良的选择性焊接工艺，以及拥有相关的先进设备，能够在没有高价的传动系统条件下，实现高度灵活的电路组件焊接，可以说给焊接技术提供了一个新的空间，在保证良好的焊接质量前提下，能够很好的满足客户需要的产量。我们将以更优惠的价格，更优质的服务，为您提供最满意的项目方案。公司秉承“以人为本，客户至上，永续经验”的经营理念，并不断吸收国内外先进的焊接技术，确保满足国内外电子产品不断更新换代的需求。深圳芯德理科技成立以来专注于工控主板、控制主板、汽车主板、通讯主板以及各种高端PCBA主板生产！一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。工控主板的另一特点，是采用了开放式结构。主板上大都有6-8个扩展插槽，供PC机外围设备的控制卡(适配器)插接。通过更换这些插卡，可以对微机的相应子系统进行局部升级，使厂家和用户在配置机型方面有更大的灵活性。总之，工控主板在整个微机系统中扮演着举足重新的角色。
工控主板可以在-20℃~60℃之间的环境中稳定、无故障的工作，甚至某些工业主板采用特殊的宽温设计，温度范围可达-20度~70度。这对机构的散热方案，散热效率都是一个严峻的考验。在工控主板机构的散热设计上，必须使用的特殊散热设计，甚至还采用全铝制的机构外壳，而且对CPU、南北桥和硬盘等发热大户，进行特殊处理，保证工控主板和整机的正常运行。
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