设备简介
本方案为广州威彩电子自动化出产且针对TFT-LCD 面板设计之镭射修补系统。本设备搭载威彩自研发控制系统(含Laser Head、Laser Controller)、先进的光束传输系统，实现精细微小光斑、保证微观水平上切割，提供的功率控制波长；采用日本原装MITUTOYO精密光学影像系统、搭载镭射加工专用光学物镜、影像观测物镜、伺服驱动电控系统、定制悬浮气压制震系统、精密钢构底座等所組成。系统由包含Nd-YAG脉冲固体激光器的激光头，包含水冷电源和控制电子的主单元组成。激光器主要产生1064nm近红外光，但是具有使其通过角度调谐KTP晶体和滤光轮以产生和选择532nm（调整光）的附加谐波的机制。本设备可针对工件特定材质层进行短路线条切割处理，加工件为采用人工模式取放。
产品应用
主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的部件，尤其是钝化层（氧化硅/氮化物）和金属互连（通常是铝）。可以针对目标材料调整激光脉冲能量和波长。
设备用途
半导体电路的精细切割加工，是修复半导体故障、分析和光微加工应用中提高生产率的出色工具。可以显著提高IC 设计工程师和故障分析人员的生产力，为快速去除钝化材料和切割回路提供有价值的工具。该系统可以通过快速修复缺陷和重新移动短路来大大提高生产的质量。