硅碳棒将经过一次烧结的碳化硅半成品坯料，埋入二氧化硅和碳的的混合粉末中，直接通电，烧结。在二次烧结中，埋料二氧化硅和碳的混合粉末的作用，在100以上的高温中，碳化硅重新结晶，得到成品电热元件，主要是高温时，在碳化硅这烧结过程称为二次半成品坯料周围形成还原性气氛，以防止坯料氧化和促进 碳化硅晶体的生长。在二次烧结中，希望碳化硅晶体在生长时，能尽量使晶粒长的大。因为碳化硅晶粒大，电阻增加率就小，表面系数也小，元件在使用时就不易氧化，寿命长，质量高。通常为了使晶粒长的大，总是在二次烧结时采用提高烧结温度，或者延长烧结时间的方法，这样的方法，可以使碳化硅坯料内部晶粒长得大些，但是却使表面受到严重损害，不仅表面变得粗糙，而且使部分电阻值变化较大，影响产品质量。这是因为，在高温时二氧化硅还原时所产生的硅分子(气相)与碳分子结合所生成的碳化硅，参加到碳化硅坯料表层正在生长中的碳化硅晶体中，使碳化硅晶粒畸形，以致坯料表面变得粗糙，严重时，甚至表层脱落。日本在二次烧结时采用了以碳化硅粉末为主(75%)的埋料来解决这一问题。它的原理很简单，在碳化硅坯料的周围用碳化硅粉末包起来，最外围是其他埋料。这样，在高温时，不仅形成了还原性气氛，而且使碳化硅坯料表面与新生成的碳化硅分子隔离开来，隔离物就是碳化硅埋料，新生成的碳化硅分子与碳化硅埋料起作用，而保护了里面的碳化硅坯料。这一工艺措施，简单易行，使用价值大。