深圳市宏力捷电子有限公司
| 企业简介： |
深圳市宏力捷电子有限公司成立于1998年，是深圳配套最齐全的大型OEM/ODM企业之一，宏力捷坚持以高品质的产品、快捷的交期、完善的服务、良好的信誉、灵活的营销作为为市场竞争基础，业务已拓展到欧洲、美洲、亚洲及澳洲等的多个国家和地区，同时期待着与广大新客户有合作机会，共创美好未来。
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| 商机面向地区： |
不限 |
发布日期： | 2018年7月21日 |
| 供求信息分类： |
电子/仪表 电子元件/组件 |
更新日期： | 2023年10月27日 |
| 供求信息描述： | 汽车电子软硬结合板PCB打样
PCB名称：双层软硬结合板
应用领域：汽车电子软硬结合板PCB打样
PCB结构：2层硬板+1层FPC
过孔工艺：过孔盖油
表面处理：无铅喷锡
产品参数：0.3mm板厚，1oz ,过孔盖油
生产周期：7天
【产品描述】
汽车电子软硬结合板PCB制板工艺能力
月产能：25000平米
层数：1－30层
产品类型：厚铜板（5 OZ）、阻抗板、HDI板、高频板、铝基板、FPC、软硬结合板
PCB制板原材料
常规板材：FR4
高频材料：Rogers、 Taconic
高TG板材：S1000-2M、联茂 IT180A及配套P片
阻焊：太阳油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)
表面处理：无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)
选择性表面处理：沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉银＋金手指
PCB制板技术参数
最小线宽/间距：外层2.5/2.5mil，内层3/3mil(1/3、1/2OZ)
最小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/4mil(镭射钻孔)
最小焊环：4mil
最厚铜厚：5OZ
成品最大尺寸：650x1100mm
板厚孔径比：20：1
PCB制板公差
金属化孔：±0.075mm （极限±0.05）
外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm) 了解本公司更多相关信息，请登陆宏力捷官网：http://www.greattong.com
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传真：0755-83340768
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联系人：张女士
电话：0755-83242855/18948302592
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邮箱：yy@greattong.com
联系人：叶女士 |
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