导热硅脂LS-D801 (散热膏，导热膏，传热脂)是用具有高效能导热性能和绝缘性能的填料与有机硅脂混合而成的白色膏状物，是专为各种仪器、仪表及电子元器件与组合体的填充而研制开发的一种导热绝缘有机硅材料，广泛涂敷于电子组件和散热器之间的接触面，起传热媒介作用，降低固体界面接触热阻、改善界面换热的传热介质。如：广泛涂敷于各类电子产品、电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面;晶体管的管壳与管芯之间的传热绝缘填充材料，使用它可减少电测时漂移现象，提高晶体管合格率。产品既具有优异的电绝缘性，又有良好的导热性，同时具有低油高度,以及优良的触变性，使用方便，涂覆或灌封工艺简单，涂覆后的电子元器件具有优异的防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。