具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性； 2.可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能； 3.焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求； 4.具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判； 5.可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。