1,热辐射效果
透过了解陶瓷材料本身不积蓄热量的特性,不断的测试研究后开发出微孔洞化结构的陶瓷散热片,在同单位面积下可多出30%的孔隙率,相同表面积相比之下可远大于致密表面材料的表面积。
2,热对流效果
由于微孔洞化结构的关系,陶瓷散热片的表面积相较金属散热器多出约30%的孔隙,因而与对流介质空气又更大的接触面积,能够在同一单位时间内带走更多的热量。
3,利用陶瓷材料本身所拥有的特性来达到散热的效能
1,材质：碳化硅（黑色,灰绿色）
2,导热率：平均 10w/m.k左右
3,密度：1.89 热膨胀系数：0.000004
4,微孔陶瓷热容量小,本身不蓄热,直接散热,不会像金属散热片一样形成“热 阶梯”,影响散热；
5,最大的特色,就是陶瓷本身微孔洞的结构,极大地增加了与空气接触的散热面积,大大增强了散热效果,同比条件,在自然对流状态下,散热效果比超铜,铝；
6,微孔陶瓷本身绝缘,耐高温,抗氧化,耐酸碱；
7,微孔陶瓷可耐大电流,可打高压,可防漏电击穿,没有噪音,不会与MOS等功率管产生耦合寄生电容,并因此简化滤波过程；所需的爬电距离比金属体要求的短,进一步节省了板空间,更利于工程师的设计和电气认证的通过；
8,微孔陶瓷可有效防干扰,抗静电影响,并吸潮,防尘,不影响其效果；
9,微孔陶瓷散热的多向性,更适合于多向性散热的IC的封装方式；
10,微孔陶瓷体积小,重量轻,不占空间,节省用料,节省运费,更有利于产品设计的合理布局；
11,微孔陶瓷属于无机材料,更符合环保；
12,微孔陶瓷适用于IC,MOS,三极管,肖特基,IGBT等等需要散热的热源！
13,特别适用于低瓦数功耗,设计空间讲究轻,薄,短,小的皆可使用。如：超薄型LCD/LED 液晶电视/液晶显示器,LED-NB,微型投影仪,掌上型MP4/MP5,ADSL数据机,路由器,机顶盒等

超长软性导热硅胶片、超薄软性导热矽胶片
主要特性：导热、绝缘、自黏、防震、填充
用 途：用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热、填充、减震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。（可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，也可加贴背胶或刷胶）
典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、 功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。
备 注：1、常用颜色：白、灰白、黑色 2、常用厚度：0.2-12mm
3 颜色和规格可根据客人的要求

导热软矽胶加矽胶布
产品性能：良好的传导性；绝佳柔软性，极高压缩性； 天然的粘性； 良好的缓冲性； 高绝缘特性。产品用途：开关电源，LED灯具，晶片組、IC控制器； ，如:笔记型电脑、个人电脑、记忆体模組、通讯裝置、DVD应用端产品、CD-ROM、RDRAMTM、LED等等； 管道输送设备，汽車控制元件； *任何需要填充及散热之物品。产品颜色、规格、特性等可根据客户具体要求进行制作； 可按客户要求任意裁切和背胶。

半生半熟硅胶布（一面生一面熟硅胶布）
半生半熟硅胶布：具有良好的成型（压合）性、绝缘性、耐高温型。一般作为镍铬丝为芯线的各种加热管道和除霜器、电热器。

麦拉片（ＰＥＴ）
产品名称：麦拉片（ＰＥＴ）产品说明：麦拉片具有尺寸稳定、平直和优良的抗撕拉强度，耐热耐寒、耐潮耐水、耐化学腐蚀，并具有超强的绝缘性能。产品用途：适用于电子、家用电器、仪表、显示器、电机槽缝、电脑及周边设备的垫片、档片、屏幕及保护作用。

聚脂薄膜
产品名称：聚脂薄膜
产品用途：薄膜透明度好，具有优良的电气性能。
产品规格：0.028-0.25mm

TO-220,TO-3P,TO-3云母片
■产品说明：具有较高的机械强度和耐热性，及良好的电气性能，可以在600℃内长期使用。　　
■用途：用于冶金、化工、电器等，适作电热器和其它电热元件的高温绝缘　　　
■典型规格:TO-220、TO-3P1、TO-3PL、TO-3P,TO-3等.