软硬结合线路板
腾创达专注多层线路板快板,高品质生产与销售,生产2-48层,孔0.1mm,线宽0.075mm,半孔0.3mm,应用于手机,安防,车载，数码产品，医疗设备，工控，高端存储，平板电脑,蓝牙,POS机,通讯,汽车等PCB主板
月产能：20000平米（多层板）
层数：1－48层
产品类型：混压板、盲埋孔板、HDI板、铝基板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（7 OZ）、FPC柔性线路板、软硬结合板, 阴阳铜板
原材料：
常规板材：FR4 (生益 S1141)
高频材料：Rogers、 Taconic、 Arlon 、罗杰斯高频板
高TG板材：SY S1170、ITEQ IT180及配套P片
无卤素板材：生益S1155、S1165系列、
阻焊：太阳 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)
化学药水：罗门哈斯等
表面处理：有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)
选择性表面处理：沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉银＋金手指、沉锡＋金手指
技术参数
最小线宽/间距：外层3/3mil(完成铜厚30um)，内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
最小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/4mil(镭射钻孔)
最小焊环：4mil
最小层间厚度:2mil
最厚铜厚：7 OZ
成品最大尺寸：600x800mm
板厚：双面板0.2-7.0mm 多层板：0.4-7.0mm
阻焊桥：≥0.08mm
板厚孔径比：16：1
塞孔能力：0.2-0.8mm
公差
金属化孔：±0.075mm （极限±0.05）
非金属孔：±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
功能测试： 绝缘电阻： 50 ohms( 常态 )
可剥离强度： 1.4N/mm
热冲击测试 ： 280 ℃, 20秒
阻焊硬度： ≥6H
电测电压： 10V-250V
翘曲度： ≤0.7%

金手指板
圳市腾创达电路有限公司，自2009年成立以来，一直专注于高多层、高难度、高精密PCB线路板的快件样板和中小批量的生产制造.主要生产高多层线路板、金手指板、厚铜电源板、双面多层板,、高频板、蓝牙板、阻抗板、半孔板、HDI板、埋盲孔板、FPC柔性线路板、罗杰斯板、铝基板、高TG厚铜箔板、混合介质板、软硬结合板等。

混合介质板
深圳市腾创达电路有限公司，自2009年成立以来，一直专注于高多层、高难度、高精密PCB线路板的快件样板和中小批量的生产制造.主要生产高多层线路板、金手指板、厚铜电源板、双面多层板,、高频板、蓝牙板、阻抗板、半孔板、HDI板、埋盲孔板、FPC柔性线路板、罗杰斯板、铝基板、高TG厚铜箔板、混合介质板、软硬结合板等

HDI线路板

HDI是High Density Interconnector的英文简写, 高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域。从1985年惠普推出的第一台32位计算机，到如今采用36个顺序层压多层印制板和堆叠式微型过孔的大客户服务器，HDI/微型过孔技术无疑是未来的PCB架构。器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越来越短的上升时间和更高频率，它们都要求更小的PCB特征尺寸，这推动了对HDI/微型过孔的强烈需求。HDI工艺
　　一阶工艺：1+N+1
　　二阶工艺：2+N+2
　　三阶工艺：3+N+3
　　四阶工艺：4+N+4
腾创达为您专业生产HDI线路板，请来电咨询。

多层线路板腾创达专注多层线路板快板,高品质生产与销售,生产2-48层,孔0.1mm,线宽0.075mm,半孔0.3mm,应用于手机,安防,车载，数码产品，医疗设备，工控，高端存储，平板电脑,蓝牙,POS机,通讯,汽车等PCB主板

高频板我们的产品包括：高精密双面、多层板（2-48层）、铝基线路板。高Tg厚铜箔板、 沉金、沉锡、沉银. 碳油板、铁弗龙等板，聚四氟乙烯高频板、金属基板、混合介质板、HDI板，盲孔/埋孔板、FPC 特性阻抗控制板、高频材料与FR4混压多层板及各种定制的特种电路板。公司产品广泛应用于通信、计算机、电源、数码、工业控制、科教研发、汽车、航天航空等高科技领域。市场覆盖北美、欧洲、东南亚、中国大陆、香港等国家和地区。

腾创达是一家结合，FR4 、FPC柔性线路板、软硬结合线路板厂 家。
FpC柔性线路板-腾创达专业特殊材料特殊工艺线路板,专注多层及高层次多层线路板
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.
主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品
表面处理：沉金、防氧化、镀金、喷锡
外形处理：手工外形、CNC（数控机床）切割、激光切割
基材铜厚：1/3盎司、1/2盎司、1盎司、2盎司、4盎司

罗杰斯线路板
近几年，客户指定要求罗杰斯板材的PCB显著增加， 准备充足的常用的罗杰斯材质来满足你快速交货的需求。
RT/duroid®高频层压板
RO4000®高频线路板材料
RO3000®高频层压板
Theta™线路板材料
TMM®热固性微波材料
应用
无线基站
航空和国防
汽车
高速电子

Board Specification
10层厚铜电源板
APPlication
应用
Communi cation
通信
Layer count
层数
10L
Surfacefinish
表面处理
Immersion Gold
沉金
C.C.L.Material

多层厚铜电源板，2盎司，3盎司，4盎司，5盎司 6盎司

多层厚铜电源板，2盎司，3盎司，4盎司，5盎司
2-30层厚铜电源板，铜厚2-6盎司，板材包含生益S1141，S1170； 联茂IT158，IT180系列

深圳市腾创达电路有限公司是一家生产高多层线路板、金手指板、厚铜电源板、双面多层板,、高频板、蓝牙板、阻抗板、半孔板、HDI板、埋盲孔板、FPC柔性线路板、罗杰斯板、铝基板、高TG厚铜箔板、混合介质板、软硬结合板等。的供应商。覆盖全国三分之二的电子行业市场，生产销售的埋盲孔厚铜电源板 埋盲孔板_埋盲孔线路板_PCB在业界赢得了良好的口碑，采购热线：0755-29553339，相信一流的信誉、一流的管理、一流的质量、一流的服务，会使我们成为一流的企业，在未来的征途上带着您的信任与支持。