功能测试可以在产品制造周期的不同阶段实施。首先是工程开发阶段，通过FT在系统生产前验证新产品功能；然后在生产中，通过对电路板级的功能测，降低缺陷发现成本(遗漏成本)；最后在应用现场，它可以现场发现问题，现场解决，保证功能正常而不必送回工厂修理。
主要用途：
    其测试自动化程度高，可提高PCBA 测试效率和精度，避免人为因素的干扰；可以缩短电路板检测、调试的周期和时间，为企业节省开支；可将生产线上的各种测试环节进行优化，简化质量管控工序和方法；用户通过简单编程，即可使用，培训时间缩短。可以应用于一切电路板PCBA的功能检测领域，适用于汽车电子、航空航天、军工、交通、医疗，通讯等各种电子产品。